貼片加工知識:spi檢測是什么意思
隨著電子科技的發(fā)展，電子產(chǎn)品小型化、智能化趨勢越來越明顯，消費者對電子產(chǎn)品的體驗品質(zhì)要求越來越高，因此貼片加工廠的各項檢測也隨之越來越完善。
今天要講的SPI檢測就是貼片加工技術(shù)的一項檢測工藝，主要檢測錫膏印刷的品質(zhì)。
SPI的英文全稱是Solder Paste Inspection,中文叫做錫膏印刷檢測，其原理跟AOI（什么是AOI？詳解自動光學(xué)檢測設(shè)備aoi）類似，都是通過光學(xué)采集然后生成圖片來判斷其品質(zhì)。
SPI檢測哪些因素不良
錫膏印刷是否偏移
錫膏印刷偏移會造成立碑或空焊，因為錫膏偏移了一端焊盤，在焊接熱熔的時候，兩端的錫膏熱熔會出現(xiàn)時間差，受張力影響，一端可能會翹起。
錫膏印刷平整度
錫膏印刷平整度表示pcb焊盤表面錫膏不平整，一端多錫，一端少錫，也會造成短路或立碑風(fēng)險。
錫膏印刷的厚度
錫膏印刷厚度是錫膏漏印的太少或者太多，會造成焊接空焊的風(fēng)險；
錫膏印刷是否拉尖
錫膏印刷拉尖與錫膏平整度類似，因為錫膏印刷完后要脫模，如果太快太慢可能會出現(xiàn)拉尖
SPI的工作原理
在pcba批量生產(chǎn)前，工程師會印刷幾塊pcb板，SPI里面的工作相機會對PCB拍照（采集印刷數(shù)據(jù)），然后經(jīng)過算法分析生成圖像顯示在工作界面，然后再人工目檢驗證其是否ok,如果ok就會將板子的錫膏印刷數(shù)據(jù)作為參考標準，后續(xù)批量生產(chǎn)就會依據(jù)此印刷數(shù)據(jù)做判斷
為什么要SPI檢查
在行業(yè)內(nèi)，60%以上的焊接不良都是錫膏印刷不良導(dǎo)致，因此在錫膏印刷后面加一道檢查比后面焊接完后出現(xiàn)問題再返工會節(jié)省成本，因為SPI檢查發(fā)現(xiàn)不良，可以直接從接駁臺拿下不良的pcb，洗掉焊盤上的錫膏就可以重新再印刷，如果到了后面焊接固定好后再發(fā)現(xiàn)，那么就需要用洛鐵維修甚至出現(xiàn)報廢。相對比而言，可以節(jié)省成本
