smt貼片知識(shí):bga連錫的原因
bga是smt貼片加工行業(yè)的一種高精密IC元件,價(jià)格比較昂貴,屬于主動(dòng)芯片,因此對(duì)于貼裝工藝和技術(shù)要求非常高,如果bga貼裝出現(xiàn)大批量品質(zhì)問(wèn)題,那么會(huì)造成嚴(yán)重的成本浪費(fèi)
通常bga連錫是焊接的常見(jiàn)品質(zhì)問(wèn)題,連錫通常也稱作短路,表面bga下面的錫球與錫球在焊接的過(guò)程中發(fā)生相連,導(dǎo)致焊盤相連而造成短路
造成bga貼片連錫的原因常見(jiàn)有以下幾點(diǎn)
1)pcb(焊盤)不平整
pcb pad焊盤不平整,導(dǎo)致錫球高低不一,貼片壓合深度不一,造成連錫短路
2)錫膏印刷量多過(guò)厚
pad焊盤錫膏印刷量多過(guò)厚,導(dǎo)致過(guò)回流焊的時(shí)候,錫膏熱熔后錫球與錫球間發(fā)生相連,造成連錫短路,這是bga連錫發(fā)生最多的原因
3)pcb焊盤有異物
這個(gè)與pcb焊盤不平整類似,因焊盤上面有異物,導(dǎo)致錫膏印刷量出現(xiàn)偏差以及貼合出現(xiàn)偏差,導(dǎo)致錫膏熱熔相鄰間的錫球連錫
4)貼裝偏移
bga屬于高精密的ic,錫球之間的距離小于1uM的都有,因此貼片機(jī)在貼裝bga時(shí)需要高精密貼裝,如果出現(xiàn)錫球與焊盤位差,就容易造成錫球相連連錫,這也是bga連錫發(fā)生的主要原因
以上情況是bga發(fā)生連錫的一些常見(jiàn)原因,bga焊接品質(zhì)的檢測(cè),最好需要使用x-ray查看,這樣更好的排查bga焊接品質(zhì),如下圖所示,就是通過(guò)x-ray檢測(cè)bga焊接的圖像
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