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pcba貼片用氮?dú)獾脑蚴潜WC焊接的品質(zhì),這個(gè)工藝主要是通過氮?dú)饣亓骱竿瓿?,相比于普通空氣回流爐,pcba在焊接的時(shí)候,由于電子元件與錫膏都裸露在空氣中,而空氣里又含有大量的水汽和灰塵等雜質(zhì),所以其表面接觸后會(huì)產(chǎn)生化學(xué)反應(yīng),導(dǎo)致焊接的時(shí)候出現(xiàn)氣泡,這個(gè)是smt行業(yè)里面俗稱的氣泡率,如果氣泡率高,在一些產(chǎn)品中后期的品質(zhì)使用會(huì)得不到保障(比如航空航天、汽車電子、精密醫(yī)療電子領(lǐng)域),因此為了保證焊接的品質(zhì),使用氮?dú)饣亓骱笢p少pcb焊盤上錫膏與空氣的接觸,從而降低氣泡率。


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