貼片加工技術(shù):smt后段工藝含哪些？
smt是表面貼裝技術(shù)，就是俗稱的貼片加工，貼片加工包含多個(gè)設(shè)備工藝組合而成，因此也有smt前段與后段之分，嚴(yán)格意義上來講，smt就是一個(gè)整段工藝，真正的后段工藝其實(shí)是插件組包測(cè)試環(huán)節(jié)，今天就圍繞這個(gè)跟大家探討交流下。
smt整線包含（上板、錫膏印刷、spi檢測(cè)、貼片、回流焊接、AOI檢測(cè)、X-ray檢測(cè)），這種組合配置基本上是一般大廠都必備的，但是smt行業(yè)魚龍混雜，有些工廠可能就只有錫膏印刷、貼片、焊接，連相關(guān)的檢測(cè)設(shè)備都沒有，而有些大廠可能還會(huì)在前述的產(chǎn)線配置中加入洗板機(jī)、鐳雕機(jī)、爐前AOI、緩存機(jī)等設(shè)備，因此smt整線設(shè)備的配置會(huì)根據(jù)工廠預(yù)算、工廠定位等不同因素進(jìn)行搭配，而錫膏印刷、貼片、回流焊三大核心工藝設(shè)備是不可缺少的。
smt整線既然包含這么多工藝設(shè)備，那么從smt生產(chǎn)線來區(qū)分后段工藝的話，基本上就是回流焊接、aoi檢測(cè)、x-ray檢測(cè)就是屬于smt細(xì)分的后段后移，回流焊接、aoi檢測(cè)、x-ray等工藝的具體介紹，可以查看下面的文章進(jìn)行詳細(xì)了解
從smt貼片加工整個(gè)大行業(yè)來講，smt屬于前段工藝，DIP插件則屬于后段工藝，因?yàn)橛行╇娮恿象w積、重量及導(dǎo)電工藝等要求，所以還需要進(jìn)行dip插件加工，插件完成后則需要波峰焊接進(jìn)行焊錫固定，再進(jìn)行剪角、洗板、分板等工藝，再到三防涂覆、測(cè)試、組包裝等工藝完成后，一塊完整的pcba板基本就制作完成。
英特麗電子科技目前擁有4大SMT制造基地，分別在江西撫州、安徽宿州、山西晉城和四川內(nèi)江，SMT線體達(dá)到將近100條，每條SMT線都是采用高端設(shè)備（西門子、松下貼片機(jī)，Heller回流焊、dek/mpm印刷機(jī)、科樣 spi等等），每條線體均配置AOI檢測(cè)以及MES系統(tǒng)，可以為客戶提供品質(zhì)生產(chǎn)追溯，同時(shí)配置X-RAY/三防涂覆，擁有多條波峰焊和AI插件線，擁有多條組裝包裝生產(chǎn)線
