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SMT貼片電阻立碑是什么原因?qū)е拢?/div>


SMT貼片電阻立碑是什么原因?qū)е拢?/span>


smt貼片電阻立碑是焊接品質(zhì)不良的一種,電阻立碑表示焊盤上的電阻一端翹起,受到拉力的影響,嚴(yán)重一些的話焊盤一端直接空焊而立在焊盤另外一端,這種焊接不良就是立碑。下圖為立碑現(xiàn)象

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圖片來源于網(wǎng)絡(luò)


電阻立碑是有很多原因?qū)е碌模趯?shí)際生產(chǎn)中如果出現(xiàn)此類品質(zhì)不良現(xiàn)象,需要分析原因進(jìn)行排查找到解決辦法,下面就把常見電阻立碑原因分享:


一)pcb焊盤設(shè)計(jì)不良

1)pcb焊盤設(shè)計(jì)不良主要包括焊盤過長或過短,片式電阻兩端受熱不均衡,焊墊一端的錫膏熱熔速度不均,導(dǎo)致兩端張力不同,出現(xiàn)一端拉起從而翹起來。文章出處:xd0.com.cn

2)另外就是元器件焊盤布局不合理,如異形元件、QFP、連接器、BGA等吸熱量大的元件周圍設(shè)計(jì)片式電阻,導(dǎo)致片式電阻兩端吸熱受熱不均衡溫差大,焊墊兩端錫膏熱熔速度出現(xiàn)時(shí)間差,從而出現(xiàn)兩端拉力不均衡導(dǎo)致電阻一端翹起立碑。

解決方法
優(yōu)化焊盤設(shè)計(jì),確保元器件兩端焊盤大小一致,形狀一致

焊盤設(shè)計(jì)布局分類合理,元器件高低擺放布局位置合理


二)加工工藝問題

1)錫膏印刷異常

錫膏印刷不良, 70%以上的立碑不良現(xiàn)象都可能與該工序有關(guān),比如錫膏印刷偏位,錫膏印刷不平整,鋼網(wǎng)開孔不合理,多錫少錫等等等,會(huì)出現(xiàn)焊盤兩端的錫膏印刷量不均勻,多的一邊會(huì)因錫膏吸熱量增多,融化時(shí)間滯后,導(dǎo)致兩端拉力不同而另外一端被拉起。

2)元件貼片偏移

貼片偏位,受力不均勻,回流焊接時(shí)會(huì)因時(shí)間差導(dǎo)致兩邊的濕潤力不平衡,元件貼片偏位會(huì)直接導(dǎo)致立碑

3)回流焊接爐溫度曲線問題

經(jīng)過回流焊爐膛內(nèi)時(shí)間過短和溫區(qū)太少,就會(huì)造成PCB受熱不均勻,導(dǎo)致PCB板上的元件吸熱溫差過大,從而導(dǎo)致電阻立碑

解決方法

保證印刷質(zhì)量,檢查錫膏并進(jìn)行良好的管控,同時(shí)使用SPI檢測(cè)提前檢測(cè)

飛達(dá)校準(zhǔn)同時(shí)確認(rèn)貼片程序正常

根據(jù)不同產(chǎn)品的結(jié)構(gòu)和布局,進(jìn)行不同的爐溫曲線優(yōu)化,優(yōu)化出適合每款產(chǎn)品的爐溫曲線


三)電阻本身問題

元件氧化,pcb焊盤有污物,元件的可焊性差,錫膏熔化后,表面張力不一樣,元件焊端表面氧化,產(chǎn)生氧化物就會(huì)出現(xiàn)拒焊現(xiàn)象,造成立碑。

解決方法:更換換料



英特麗電子科技目前擁有4大SMT制造基地,分別在江西撫州、安徽宿州、山西晉城和四川內(nèi)江,SMT線體達(dá)到將近100條,每條SMT線都是采用高端設(shè)備(西門子、松下貼片機(jī),Heller回流焊、dek/mpm印刷機(jī)、科樣 spi等等),每條線體均配置AOI檢測(cè)以及MES系統(tǒng),可以為客戶提供品質(zhì)生產(chǎn)追溯,同時(shí)配置X-RAY/三防涂覆,擁有多條波峰焊和AI插件線,擁有多條組裝包裝生產(chǎn)線


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