貼片加工使用氮氣回流焊的作用與好處
回流焊是smt貼片技術的關鍵工藝生產(chǎn)設備,在某些產(chǎn)品領域,對品質可靠性要求高,對氣泡率有嚴格要求,普通的回流焊無法滿足工藝生產(chǎn),因此需要使用氮氣回流焊來解決此類問題
為何氮氣回流焊會比普通回流焊焊接更好?
氮氣回流焊,在加熱區(qū)和冷卻區(qū)充入氮氣,改善焊接環(huán)境和提高焊接效果,氮氣是一種惰性氣體,能夠有效降低回流焊爐膛內(nèi)氧氣及其他污染物的濃度,并且不易與金屬產(chǎn)生化合反應,能夠在高溫熱熔錫膏時,減少焊錫在高溫的氧化反應,同時氮氣還能提高熱熔焊錫爬錫的流動性和濕潤性,從而讓焊點更飽滿圓潤、氣泡率更低。
貼片加工使用氮氣回流焊的作用與好處?
1)降低過爐氧化
氮氣是一種惰性氣體,密度比氧氣大,因而回流焊爐充氮氣后,氮氣會占據(jù)爐子的底部空間,隔絕氧氣,在pcb焊接過爐時,降低pcb上的元件、錫膏與氧氣的接觸,從而進一步降低氧化反應,這樣就能提高焊接的可靠性。
2)降低空洞率
氮氣把氧氣隔絕,使pcb焊盤、元件、錫膏隔絕空氣中的氧氣和水分子,加速錫膏熱熔時水汽的排出,降低空洞率
3)增加濕潤性
氮氣能夠讓錫膏表面張力減小,提升錫膏里面助焊劑的濕潤性和流動性,在錫膏熱熔后形成液態(tài)錫更好的讓元件爬錫,保障焊接品質
雖然氮氣回流焊有諸多好處與作用,但凡事有利有弊
1)氮氣回流焊增加成本
氮氣回流焊的技術要求更高,比普通回流焊的價格更高,因此成本會增加,如果只是簡單的元件(沒有bga)或利潤率低的行業(yè),那么就可以不用氮氣回流焊。
2)氮氣回流焊對工藝能力要求更高
氮氣回流焊是一種更加可靠以及對爐溫曲線技術要求含量更高的,如果在工藝中沒有有效控制爐溫曲線,可能會造成其他的焊接品質
綜上所述,貼片加工氮氣回流焊固然有更好的作用與好處,但是也要結合產(chǎn)品特點、成本控制、工藝能力等因素綜合考量是否需要增設氮氣回流焊。
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