smt貼片加工質檢方法有哪些？
smt貼片是電子產品上游工藝，電路板的可靠性、品質是客戶審核的關鍵指標，因此貼片加工質量檢查非常重要，一方面可以降低品質不良導致客訴，其次也可以提升自身的核心競爭力，讓客戶持續(xù)的下訂單。所以品質是智能制造行業(yè)最核心的理念。
要保障品質，就需要質檢，smt貼片加工質檢方法有哪些？
在貼片環(huán)節(jié)需要做好以下質檢
1）物料檢驗
不管是客戶來料還是代料，在生產前都需要對物料進行檢驗，確保物料合格且是良品
2）SPI檢驗
spi是檢測錫膏印刷的品質，錫膏檢測可以提前刷選印刷不良（比如拉尖、錫膏偏移、少錫、錫膏不平整），降低后面焊接不良品質
3）AOI檢驗
AOI光學檢測，利用光學和算法，采集焊接圖像，并對其進行質量比對，檢測焊接品質（短路、立碑、連橋、空焊虛焊、錯位等）
4）X-ray檢驗
X-RAY檢驗是利用X射線，通過透視圖像進行焊接品質檢驗，尤其是BGA等IC的焊接
5）目視檢驗
目視檢驗也是人工配合顯微鏡進行檢驗，通過肉眼觀察貼片后的電子元件與焊點進行初步判斷
6）ICT測試
利用測試夾具對電路板的元件進行電氣特性測試，檢驗焊接后的電路是否正常導電
7）FCT測試
FCT測試是對電路板焊接完后，進行程序燒錄，然后對其功能進行完整檢驗
8）老化測試
老化測試是模擬產品真實使用環(huán)境，對其進行通電耐久性的測試，檢驗正常開機長時間使用是否正常
以上是smt貼片常規(guī)質檢方法，某些行業(yè)還有不同的測試要求，比如Rohs、鹽酸腐蝕檢驗、跌落測試檢驗、防水防振測試檢驗等等，針對不同客戶的檢驗要求，工廠需要配合客戶進行。
