PCBA測(cè)試策略:功能測(cè)試、ICT和FCT的比較
功能測(cè)試、ICT和FCT都是pcba制造領(lǐng)域的測(cè)試方法，用于確保pcba和電子設(shè)備的質(zhì)量和性能
下面對(duì)功能測(cè)試、ICT和FCT做一個(gè)詳細(xì)說明比較
功能測(cè)試
功能測(cè)試對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行各功能進(jìn)行驗(yàn)證，驗(yàn)證產(chǎn)品是否達(dá)到用戶要求的功能，功能測(cè)試廣泛應(yīng)用于各種電子產(chǎn)品和軟件中，確保PCBA和電子設(shè)備的性能和功能至關(guān)重要
ICT（In-Circuit Testing）
ICT測(cè)試是使用探針和測(cè)試夾具對(duì)pcba上的各個(gè)連接點(diǎn)進(jìn)行點(diǎn)對(duì)點(diǎn)測(cè)試，檢測(cè)連接問題，比如短路、開路等，提供高精度的測(cè)試結(jié)果，可以發(fā)現(xiàn)制造缺陷，比如元件虛焊，ICT是早期的測(cè)試方法，在焊接完及組裝前的一種測(cè)試。
FCT（Functional Circuit Testing）
FCT是更高級(jí)的測(cè)試方法，F(xiàn)CT在測(cè)試前需要對(duì)程序進(jìn)行燒錄后再測(cè)試，在產(chǎn)品最終裝配階段進(jìn)行測(cè)試，確保設(shè)備的功能穩(wěn)定性，F(xiàn)CT通常使用自動(dòng)化測(cè)試設(shè)備和測(cè)試程序，適用于大規(guī)模測(cè)試，測(cè)試的范圍和性能也更為豐富，F(xiàn)CT測(cè)試是更全面的測(cè)試，因此測(cè)試時(shí)間會(huì)更長(zhǎng)。
