回流焊的工作原理,流程,操作步驟及保養(yǎng)方法
回流焊是smt重要的設(shè)備,通過融化焊盤上的錫膏,將電子元件(如貼片電阻、電容、電感等)與焊盤實(shí)現(xiàn)固定,使其電路、電氣通暢。
回流焊工作原理與工作流程
1)進(jìn)板
待焊接的PCB板完成貼裝后,通過傳送帶輸送到回流焊進(jìn)入回流焊的預(yù)熱區(qū)
2)預(yù)熱
預(yù)熱區(qū),PCB板逐漸升溫,錫膏中的助焊劑溶劑開始蒸發(fā),去除錫膏中的揮發(fā)性溶劑,同時(shí)錫膏中的助焊劑開始濕潤焊盤、元件引腳,為接下來的焊接做準(zhǔn)備。此時(shí),錫膏開始軟化并塌落,覆蓋在焊盤上
3)恒溫區(qū)
恒溫區(qū)用于進(jìn)一步確保錫膏中的溶劑和氣體充分蒸發(fā),同時(shí)使錫膏保持一定的溫度和均勻性,在焊接前使PCB板、元器件和錫膏達(dá)到均勻的溫度分布,為進(jìn)入焊接區(qū)做準(zhǔn)備,這樣有利于減少焊接過程中的溫度波動(dòng),提高焊接質(zhì)量
4)焊接區(qū)
此區(qū)域溫度迅速升高,錫膏達(dá)到熔點(diǎn)并熔化,液態(tài)錫在PCB的焊盤、元器件端和引腳之間形成焊點(diǎn),這個(gè)過程中,助焊劑與金屬氧化物反應(yīng),生成揮發(fā)性的氣體,幫助去除氧化物,確保焊接質(zhì)量
5)冷卻區(qū)
焊接完成后,焊點(diǎn)迅速冷卻凝固,保持其形狀和性能,冷卻區(qū)的溫度逐漸降低,焊點(diǎn)從液態(tài)逐漸轉(zhuǎn)變?yōu)楣虘B(tài),完成整個(gè)焊接過程
回流焊的操作步驟
準(zhǔn)備階段:
1)檢查設(shè)備內(nèi)有無雜物,確保安全后開機(jī),選擇生產(chǎn)程序開啟溫度設(shè)置,
2)調(diào)節(jié)導(dǎo)軌寬度:根據(jù)PCB的寬度,調(diào)節(jié)回流焊機(jī)的導(dǎo)軌寬度,確保PCB在傳輸過程中穩(wěn)定
3)開啟相關(guān)設(shè)備:開啟運(yùn)風(fēng)、網(wǎng)帶運(yùn)送和冷卻風(fēng)扇,確保焊接過程中設(shè)備處于正常工作狀態(tài)
回流機(jī)溫度控制有鉛最高(245±5)℃,無鉛產(chǎn)品錫爐溫度控制在(255±5)℃。
4)設(shè)置溫度:根據(jù)焊接產(chǎn)品的要求和焊接工藝,設(shè)置回流焊機(jī)的溫度
操作階段
1)按順序先后開啟溫區(qū)開關(guān),待溫度升到設(shè)定溫度時(shí)即可開始過PCB板
2)監(jiān)控傳送帶,確保傳送帶兩塊板之間距離不低于10mm,防止因距離過近導(dǎo)致的焊接不良
3)將回流焊輸送帶寬度調(diào)節(jié)到與PCB板寬度相符的位置,同時(shí)檢查輸送帶的平整度和PCB板的匹配度
回流焊保養(yǎng)方法
1)清潔:斷開設(shè)備電源,等待設(shè)備冷卻后,使用清潔劑和軟布清潔設(shè)備表面和內(nèi)部,特別注意清潔焊接區(qū)域和傳送帶,確保焊接區(qū)域無殘留物。
2)潤滑:回流焊設(shè)備的傳動(dòng)部件需要定期潤滑,以減少摩擦阻力,延長設(shè)備使用壽命
3)螺絲與軌道維護(hù):檢查所有螺絲是否松動(dòng)或脫落,如有需要及時(shí)緊固或更換,檢查鏈條是否抖動(dòng)和變形,如有問題,需要進(jìn)行調(diào)整或更換
4)風(fēng)扇維護(hù):用吸塵器清理機(jī)殼上出風(fēng)口的灰塵,以保持散熱效果
5)定期保養(yǎng):建議每半年進(jìn)行一次全面的維護(hù)保養(yǎng),包括清潔、潤滑、螺絲和軌道維護(hù)、風(fēng)扇維護(hù)等,以確保設(shè)備的正常運(yùn)行和延長使用壽命