pcb沉金和鍍金區(qū)別
pcb是電子產(chǎn)品電路板的載體,如果把pcb比喻成一座城的話,那不同焊盤上貼裝的電子元件則是城市里面矗立的建筑物,而電路則相當(dāng)于城市的交通道路,今天跟大家探討下pcb沉金和鍍金區(qū)別
1)工藝差別
沉金:通過化學(xué)氧化還原反應(yīng)生成一層鍍層,電路板被浸泡在含有金鹽和還原劑的溶液中,金離子被還原成金屬沉積在電路板表面
鍍金:將電路板浸入含有金鹽的溶液中,然后通電使金離子沉積在電路板表面的過程
2)顏色差異
沉金:金屬顏色為金黃色,較鍍金來說更黃
鍍金:金屬顏色為淺黃色
3)金屬厚度差異
沉金:形成較厚的金屬層,一般可以達(dá)到2-5微米
鍍金:金屬層相對較薄,一般只有0.5-1.5微米左右
4)表面平整度差異
沉金:表面比較平整,有助于保持高質(zhì)量的焊接
鍍金:表面比較粗糙,容易產(chǎn)生焊接和接觸問題
5)抗氧化性
沉金:更容易焊接,不易產(chǎn)生氧化。
鍍金:抗氧化性相對較弱
6)短路風(fēng)險
沉金:由于焊盤上只有鎳金,不易產(chǎn)生金線短路
鍍金:容易使金線短路
7)焊接性能
沉金:更容易焊接,不會造成焊接不良
鍍金:可能由于表面粗糙度導(dǎo)致焊接問題
8)導(dǎo)線電阻與銅層結(jié)合差異
沉金:導(dǎo)線電阻和銅層的結(jié)合更加牢固
鍍金:導(dǎo)線電阻和銅層的結(jié)合相對沉金工藝沒那么牢固
9)使用壽命
沉金:平整性與使用壽命較鍍金板要好
鍍金:平整性與使用壽命較沉金要差些
10)成本
沉金:成本相對較高,因為它需要更多的化學(xué)試劑和更長的處理時間
鍍金:成本比較低,因為它的處理時間短、操作簡單