pcb阻焊層是什么意思?阻焊層工藝有哪些?
pcb阻焊層是pcb上的一層重要涂層，也稱為綠油層或防焊層，用于防止焊接過程中的短路并保護電路，是pcb表面上的一層覆蓋物
通常覆蓋在不需要焊接的銅箔部分。
pcb阻焊層的作用
1）保護電路
阻焊層能夠保護PCB上的電路，防止受到環(huán)境因素（如濕氣、塵埃、化學(xué)物質(zhì)等）的侵蝕，從而延長PCB的使用壽命和穩(wěn)定性
2）防止短路
在焊接過程中，如果焊料不慎流到了不應(yīng)該接觸的地方，就可能造成短路。阻焊層通過覆蓋不需要焊接的區(qū)域
3）提升美觀度
阻焊層通常呈現(xiàn)出鮮明的顏色（如綠色、藍(lán)色、紅色、白色、黑色）PCB的焊盤更加清晰
4）標(biāo)識作用
在某些情況下，阻焊層上的顏色和圖案還可以作為元器件安裝和電路測試的視覺標(biāo)識
pcb阻焊層的制作工藝
1）pcb清潔
去除PCB表面的油污、雜質(zhì)和氧化物，為后續(xù)的阻焊油墨涂布提供干凈的表面
2）阻焊油墨涂層
在PCB表面涂布一層均勻的阻焊油墨，通過絲網(wǎng)印刷或噴涂等方式將油墨均勻地涂覆在PCB表面
3）預(yù)硬化
使涂布在PCB上的阻焊油墨初步固化，以便進行后續(xù)的成像處理
4）成像和硬化
通過曝光和顯影設(shè)備對預(yù)硬化的阻焊層進行成像處理，形成所需的阻焊圖形，并進行二次硬化，使阻焊層完全固化
5）開發(fā)
使用化學(xué)藥水對阻焊層進行開發(fā)處理，去除未固化的阻焊油墨，進一步確保阻焊層的清晰度和準(zhǔn)確性
6）最終硬化和清潔
對開發(fā)后的阻焊層進行最終硬化處理，并清潔PCB表面，去除殘留的化學(xué)物質(zhì)和雜質(zhì)
