雅馬哈貼片機YS100：25,000CPH(相當于0.14秒/CHIP:*佳條件)的高速貼裝能力全部時間
貼裝優(yōu)良精度±50μm(CHIP)、±30μm(QFP)可對應(yīng)長至0402 CHIP～□45mm元件、長接頭的廣范圍元件對象元件15mm對應(yīng)高度對應(yīng)L尺寸基板 (L510×W460mm)對應(yīng)主體內(nèi)置式割帶器選配件)
簡單介紹：
詳情介紹：
機型：YS100(型號:KJJ-000)
對象基板：L50×W50mm ～L510×W460mm (注1)(注2)
貼裝效率：25,000CPH(相當于0.14秒/CHIP)
貼裝精度：優(yōu)良精度(μ+3σ):±0.05mm/CHIP、±0.05mm/QFP
重復(fù)精度(3σ):±0.03mm/CHIP、±0.03mm/QFP
對象元件：0402(mm系名稱)～□45mm元件、SOP/SOJ、QFP、接頭、PLCC、CSP/BGA、長接頭(W45×L 100mm以下)(注3)(注4)可貼裝元件高度15mm以下(注5)
元件種類：126種(*大/換算成8mm卷帶)(注1)
87種(*大/換算成8mm卷帶、裝配sATS時)
電源規(guī)格：三相AC 200/208/220/240/380/400/416 V ±10％ 50/60 Hz
供氣源：0.45MPa以上、清潔干燥狀態(tài)
外形尺寸：L1,665×W1,562(蓋板端)×H1,445mm(蓋板上方)
L1,665×W1,615(整批更換臺車導(dǎo)軌端)×H1,445m(蓋板上方)
主體重量：約1,630kg(僅主體)
