SMT貼片常見(jiàn)品質(zhì)問(wèn)題有哪些?(附解決方法)
smt貼片是電子產(chǎn)品快速發(fā)展的重要技術(shù)支撐，電子產(chǎn)品內(nèi)部的pcba主板都需要通過(guò)smt技術(shù)制造，smt貼片在國(guó)內(nèi)已有數(shù)十年的發(fā)展歷程，從粗糙濫制逐步走向智能制造工廠(chǎng)，從品質(zhì)良莠不齊逐漸走向高品質(zhì)，雖然smt貼片技術(shù)非常成熟完善，但是在實(shí)際生產(chǎn)工藝中出現(xiàn)瑕疵依然會(huì)造成質(zhì)量問(wèn)題。今天跟大家聊聊smt貼片常見(jiàn)的質(zhì)量問(wèn)題有哪些，并且針對(duì)常見(jiàn)的質(zhì)量問(wèn)題提供些解決方法。
如果你是smt行業(yè)新人，還不了解smt貼片是什么？那么請(qǐng)點(diǎn)擊查看：
smt貼片常見(jiàn)品質(zhì)問(wèn)題有哪些?(附解決方法)，以下是相關(guān)匯總
一、錯(cuò)、漏、反件
什么是錯(cuò)漏反件，顧明思意，錯(cuò)件就表示焊盤(pán)貼錯(cuò)了元件物料，漏件也叫缺件，表示pcb焊盤(pán)未貼裝電子元件，反件表示pcb焊盤(pán)電子元件方向貼錯(cuò)，這幾項(xiàng)smt貼片常見(jiàn)不良品質(zhì)一般出現(xiàn)在貼片機(jī)貼裝環(huán)節(jié)，但是也有極少部分原因是在傳送帶環(huán)節(jié)出現(xiàn)振動(dòng)導(dǎo)致電子元件脫落而造成漏件。
解決方法：
1）在乏用機(jī)前加一臺(tái)AOI，檢測(cè)貼片機(jī)貼裝質(zhì)量
2）生產(chǎn)線(xiàn)設(shè)置平整，以防傳送帶出現(xiàn)振動(dòng)
3）對(duì)貼片機(jī)定期維護(hù)保養(yǎng)，更換吸嘴，檢查氣管，氣缸是否漏氣
圖示：漏件不良
二、立碑
電子元件立碑也成為翹起，片式元件在焊盤(pán)一端翹起，類(lèi)似立碑。
解決方法
1）焊盤(pán)與電子元件設(shè)計(jì)要布局合理
2）錫膏回溫?cái)嚢钑r(shí)間需要按標(biāo)準(zhǔn)執(zhí)行
3）錫膏印刷后使用SPI檢測(cè)印刷品質(zhì)
4）爐溫曲線(xiàn)要設(shè)置合理，不能過(guò)快和過(guò)慢
圖示：立碑翹立不良
三、短路
短路也稱(chēng)為橋連，表示相鄰的pcb焊盤(pán)上的元件被焊接連起來(lái)了
解決方法
1）提高錫膏印刷質(zhì)量，避免pcb焊盤(pán)錫膏太厚，錫膏過(guò)量
2）鋼網(wǎng)開(kāi)孔過(guò)大，導(dǎo)致錫膏漏印太多，控制鋼網(wǎng)開(kāi)口的精度，控制下錫量
3）貼裝高度設(shè)置低，貼裝壓力大，導(dǎo)致貼裝元件擠壓錫膏造成坍塌和移位；需要控制貼裝壓力和高度
圖示：短路、橋連不良
四、錫球、錫珠
錫球、錫珠指pcb焊盤(pán)元件焊接后，在元件及焊盤(pán)周?chē)霈F(xiàn)一粒粒的錫珠，也可以稱(chēng)為葡萄球不良現(xiàn)象
解決方法
1）錫膏印刷不良，出現(xiàn)印刷偏移或不均勻，在焊接時(shí)溢出形成錫珠，需要保存好錫膏，充分回溫?cái)嚢桢a膏，讓錫膏活性更好
2)爐溫曲線(xiàn)設(shè)置合理，預(yù)熱充分，避免錫膏快速氧化
圖示：錫球、錫珠、葡萄球不良
五、虛焊、空焊、假焊
虛焊、空焊、假焊指電子元件表面看起來(lái)焊接在pcb焊盤(pán)，實(shí)際上是只焊接了一部分或者很少部分，焊接不牢固
解決方法
1）提高貼片機(jī)的貼裝精度，避免出現(xiàn)嚴(yán)重的貼裝偏移
2）提升錫膏活性，重溫回溫和攪拌錫膏，使用品牌的錫膏
3）提升印刷精度，確保焊盤(pán)印刷錫膏平整，避免錫膏過(guò)少
圖示：假焊 虛焊
針對(duì)上述的smt貼片不良，大部分都與每個(gè)smt工藝都相關(guān)，而不是跟單個(gè)工藝設(shè)備有關(guān)，告誡我們smt貼片絕不可馬虎，需要嚴(yán)格按照規(guī)章來(lái)執(zhí)行操作，一步錯(cuò)，就會(huì)導(dǎo)致品質(zhì)不良的產(chǎn)生，品質(zhì)都是生產(chǎn)出來(lái)的，而不是靠檢測(cè)檢驗(yàn)出來(lái)，提升smt每個(gè)工藝的生產(chǎn)品質(zhì)，才能確保良品率的提升，才能提升生產(chǎn)效率。
151-1810-5624
尹先生
