PCBA加工如何進(jìn)行功能測(cè)試？

pcba是電子產(chǎn)品中的大腦部分，控制整個(gè)產(chǎn)品的運(yùn)行，pcba在smt工廠加工制造會(huì)有一道功能測(cè)試工序，功能測(cè)試主要是驗(yàn)證燒錄軟件程序后是否正常工作，檢測(cè)產(chǎn)品功能的穩(wěn)定性和可靠性。今天跟大家聊一聊pcba加工如何進(jìn)行功能測(cè)試。

PCBA功能測(cè)試是什么意思？

pcba功能測(cè)試也叫PCBA FCT測(cè)試，F(xiàn)CT是英文（Functional Circuit Test）的英文縮寫(xiě)，中文直譯過(guò)來(lái)就是功能電路測(cè)試，從字面上就可以清晰的理解FCT測(cè)試的本質(zhì)含義，F(xiàn)CT為PCBA提供模擬的運(yùn)行環(huán)境，包括供電、輸入信號(hào)、輸出信號(hào)等，驗(yàn)證PCBA的功能是否滿足設(shè)計(jì)要求?

pcba測(cè)試方法還有哪些？點(diǎn)擊下面鏈接了解

PCBA測(cè)試的重要性以及常見(jiàn)測(cè)試方法

pcba功能測(cè)試準(zhǔn)備要求

1）測(cè)試點(diǎn)

在pcb設(shè)計(jì)時(shí)，會(huì)預(yù)留pcb焊盤(pán)測(cè)試點(diǎn)，運(yùn)用測(cè)試治具的測(cè)試探針與焊點(diǎn)接觸，從而測(cè)試電路的正常

2）測(cè)試治具

測(cè)試治具是測(cè)試的儀器，不同的pcba都有不同的治具，根據(jù)測(cè)試要求進(jìn)行定制化制作

3）軟件程序燒錄

在進(jìn)行功能測(cè)試前，需要對(duì)軟件進(jìn)行燒錄，而后才能進(jìn)行功能測(cè)試

FCT功能測(cè)試與ICT測(cè)試的區(qū)別如下

PCBA測(cè)試策略:功能測(cè)試、ICT和FCT的比較

pcba功能測(cè)試內(nèi)容方法

1）檢查

檢查pcba，確保沒(méi)有短路，錯(cuò)件、漏件以及虛焊等不良，這步工藝一般在貼片或插件階段需要運(yùn)用AOI進(jìn)行檢測(cè)

2）上電測(cè)試

pcba上電測(cè)試，檢查電壓電路是否輸出穩(wěn)定，是否有過(guò)流等保護(hù)

3）功能驗(yàn)證

對(duì)pcba各項(xiàng)功能逐一驗(yàn)證，比如通信產(chǎn)品pcba，則需要測(cè)試其通信功能。數(shù)據(jù)傳輸是否正常穩(wěn)定

pcba功能測(cè)試是pcba一種常見(jiàn)測(cè)試方法，pcba測(cè)試還包含ICT、飛針測(cè)試以及老化測(cè)試等等，這幾項(xiàng)是pcba常見(jiàn)測(cè)試工藝方法