回流焊各溫區(qū)作用

回流焊是smt生產(chǎn)線核心設(shè)備之一，主要是將錫膏融化，將電子元件與pcb焊盤牢固，回流焊的溫度曲線和溫控對pcba的焊接品質(zhì)影響很大，一般回流焊分為四個(gè)溫區(qū)，不同溫區(qū)對應(yīng)的作用不一樣，那么回流焊各溫區(qū)有什么作用，下面江西英特麗技術(shù)給你講解回流焊各溫區(qū)的作用。

江西英特麗smt貼片加工回流焊HELLER 1913MKIII

回流焊溫度曲線分為哪幾個(gè)溫區(qū)?簡述各個(gè)溫區(qū)的作用

回流焊分為哪四個(gè)溫區(qū) 內(nèi)容來源xd0.com.cn

回流焊一般分四個(gè)溫區(qū)、分別是預(yù)熱區(qū)、吸熱區(qū)、回焊區(qū)、冷卻區(qū)，不同溫區(qū)對應(yīng)不同的回流作用和回流溫度曲線。

（延伸閱讀：SMT回流焊的溫度曲線說明與注意事項(xiàng)）

回流焊預(yù)熱區(qū)作用 內(nèi)容來源xd0.com.cn

預(yù)熱的作用是使錫膏活性化，讓錫膏開始活動(dòng)，焊接材質(zhì)達(dá)到熱均衡，助焊劑隨溫度上升而適量揮發(fā)，預(yù)熱區(qū)的升溫速度要控制在適當(dāng)范圍，過快會(huì)對元器件造成損害，太慢則助焊劑揮發(fā)不充分，影響焊接質(zhì)量。

回流焊吸熱區(qū)

吸熱區(qū)是為了讓回流焊爐膛內(nèi)各種元器件溫度趨于穩(wěn)定，因板子上的各元件大小不一，因此小元件升溫快，大元件升溫慢，為了讓各元件達(dá)到溫度達(dá)到平衡，將助焊劑充分揮發(fā)，降低焊接氣泡率

回流焊回焊區(qū)

回流焊回焊區(qū)的溫度升到最高，將錫膏里的錫粉金屬物質(zhì)充分融化，助焊劑充分揮發(fā)，回流焊回溫區(qū)停留時(shí)間不宜過長，以免溫度太高對電子元件和pcb板產(chǎn)生破壞

回流焊冷卻區(qū) 內(nèi)容來源xd0.com.cn

溫度冷卻到錫膏凝固點(diǎn)溫度之下，焊點(diǎn)凝固，冷卻效果快，焊接質(zhì)量好，太慢，會(huì)讓錫膏與空氣中的水分產(chǎn)生氧化反應(yīng)，導(dǎo)致焊接質(zhì)量不好。

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 回流焊溫度曲線分為哪幾個(gè)溫區(qū)?簡述各個(gè)溫區(qū)的作用

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