smt貼片為什么要把pcb板烘干處理

    smt貼片到現(xiàn)在為止，國內(nèi)也有幾十年的歷史了，從以前的手貼到現(xiàn)在01005的小元件貼片，技術(shù)在不斷的革新，但技術(shù)不管如何發(fā)展，貼片加工都需要用到PCB板，pcb板的技術(shù)發(fā)展也越來越快，從以前的單層板，發(fā)展到現(xiàn)在的多層板和FPC軟板，技術(shù)也在發(fā)生日新月異的變化，但smt貼片在貼片之前不管是怎樣，都是要提前對(duì)pcb進(jìn)行烘烤才能上線進(jìn)行貼裝。

smt貼片為什么要對(duì)pcb板提前烘干處理，pcb在smt前烘烤一下？下面英特麗小編給大家講解下。

第一點(diǎn)：

smt貼片加工前對(duì)PCB進(jìn)行烘烤，烘干處理，目的是為了對(duì)PCB進(jìn)行去濕去潮，pcb在制作或者因開封導(dǎo)致從外界吸收了水汽，那PCB表面或通孔里就會(huì)覆膜著水分子，如果不烘烤，在經(jīng)過高溫焊接的時(shí)候，隨著溫度的上升，水分子就會(huì)快速膨脹，當(dāng)溫度越來越高，水分子無法從pcb板子里蒸發(fā)出來，就可能會(huì)撐爆pcb，將pcb各層的通孔拉斷，導(dǎo)致爆板或分層。

第二點(diǎn)：

PCB烘烤，由于PCB上覆膜著水分子，在烘烤過程中需要注意避免烘烤而導(dǎo)致pcb發(fā)生微變彎曲，這樣在印刷錫膏可能會(huì)出現(xiàn)偏移或者厚度不均問題，導(dǎo)致后面貼裝元件出現(xiàn)偏位和焊接出現(xiàn)空焊短路、立碑等不良現(xiàn)象。

第三點(diǎn)：

pcb在制作過程中，經(jīng)過洗板、磨板、漂洗（電鍍?nèi)芤褐校?，pcb板的孔洞會(huì)殘留溶液和水分子，需要烘烤把這些溶液蒸發(fā)掉，目的也是跟第一點(diǎn)一樣。