貼片廠江西英特麗電子科技今日來說說一站式PCBA加工中保證質(zhì)量的幾個要點：

一、SMT貼片加工

SMT貼片加工中焊膏的印刷以及回流焊溫度控制的系統(tǒng)性品質(zhì)管控細(xì)節(jié)是PCBA制作過程中的要害節(jié)點。同時針對特殊和復(fù)雜工藝的高精度電路板的印刷，就需要依據(jù)詳細(xì)的情況使用激光鋼網(wǎng)，以滿足質(zhì)量要求更高、加工要求更嚴(yán)苛的電路板。依據(jù)PCB的制板要求和客戶的產(chǎn)品特性，部分或許需要增加U型孔或削減鋼網(wǎng)孔。需要依據(jù)PCBA加工工藝的要求制刁難鋼網(wǎng)進行必定的處理。

其中回流焊爐的溫度控制精度對焊膏的潤濕和鋼網(wǎng)焊接牢固至關(guān)重要，可依據(jù)正常的SOP操作攻略進行調(diào)理。以最大化的削減PCBA貼片加工在SMT環(huán)節(jié)的質(zhì)量缺點。此外嚴(yán)格執(zhí)行AOI測驗?zāi)軌虼蟠蟮南鳒p因人為因素引起的不良。smt貼片加工

二、DIP插件后焊

DIP插件后焊是電路板在加工階段最重要、也是處在最后端的一個工序。在DIP插件后焊的過程中，關(guān)于過波峰焊的過爐治具的考量非常要害。如何利用過爐治具極大極限提高良品率，削減連錫、少錫、缺錫等焊接不良，而且依據(jù)客戶的產(chǎn)品的不同要求pcba加工廠必須不斷的在實踐中總結(jié)經(jīng)驗，在經(jīng)驗堆集的過程實現(xiàn)技能的升級。

三、測驗及程序燒制

可制作性報告是我們在接到客戶的出產(chǎn)合同后應(yīng)該是做在整個出產(chǎn)之前的一項評估工作，在在前期的DFM報告中，我們能夠在PCB的加工之前，應(yīng)該跟客戶供給一些主張，例如在PCB(測驗點)上設(shè)置一些要害的測驗點，以便在進行PCB焊接測以及后續(xù)PCBA加工后電路的導(dǎo)通性、連通性的要害測驗。當(dāng)條件答應(yīng)的時候，能夠跟客戶溝通把后端的程序供給一下，然后通過燒錄器將PCBA程序燒制到中心主控的IC中。這樣就更能夠更加簡明的通過觸摸動刁難電路板進行測驗，以便對整個PCBA完整性進行測驗和檢驗，及時的發(fā)現(xiàn)不良品。

四、PCBA測驗

別的許多找PCBA加工一條龍服務(wù)的客戶，關(guān)于PCBA的后端測驗也有要求。這種測驗的內(nèi)容一般包含ICT(電路測驗)、FCT(功能測驗)、燒傷測驗(老化測驗)、溫濕度測驗、跌落測驗等。smt貼片加工能力

今日的內(nèi)容就介紹到這了，更多PCBA加工技能文章可重視加工廠江西英特麗電子科技有限公司