smt貼片加工出現(xiàn)虛焊的原因分析

    smt貼片加工偶爾會(huì)出現(xiàn)一些品質(zhì)問題，比較常見的有虛焊、立碑、連橋、葡萄球等等，而其中較為常見的又屬虛焊，虛焊會(huì)造成產(chǎn)品功能出現(xiàn)缺陷或者在后續(xù)使用過程中出現(xiàn)不良反應(yīng)等等問題，因此虛焊在smt貼片加工過程中需要避免，今天英特麗小編就跟大家聊聊smt貼片加工出現(xiàn)虛焊的原因。

貼片虛焊的定義

虛焊顧名思義就是沒有真正的焊錫，導(dǎo)致空焊、假焊等等，虛焊指元件引腳、焊端、PCB焊盤處上錫不充分，而且只有少量的焊錫潤濕引腳、焊端、PCB焊盤，造成接觸不良而時(shí)通時(shí)斷，那么虛焊是因?yàn)槭裁丛虍a(chǎn)生的呢？在實(shí)際生產(chǎn)過程中又要如何減少和避免發(fā)生虛焊的問題，請看下面的分解。

虛焊的常見原因

1.pcb焊盤設(shè)計(jì)有缺陷

有些元件焊盤處出現(xiàn)通孔，而由于焊膏的流動(dòng)性可能滲入，導(dǎo)致回流焊接出現(xiàn)焊膏缺乏，因此熱熔而引腳吃錫不足

2.錫膏或焊盤氧化

焊盤氧化，導(dǎo)致焊膏涂覆在上面再回流焊接時(shí)導(dǎo)致焊膏被大量出現(xiàn)氧化，因此當(dāng)焊盤出現(xiàn)氧化時(shí)，如果比較少則先烘干處理，如果氧化嚴(yán)重則需遺棄使用。

3.smd元件過期、氧化、變形、導(dǎo)致焊接虛焊

4.回流焊爐溫偏低、高溫區(qū)時(shí)間不夠

在貼片完成后，經(jīng)過回流焊預(yù)熱區(qū)、恒溫區(qū)溫度不夠，導(dǎo)致進(jìn)入高溫回流區(qū)后，有些還未發(fā)生熱熔爬錫，導(dǎo)致元件引腳吃錫不夠，從而出現(xiàn)虛焊

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5.印刷機(jī)錫膏印刷量偏少

由于錫膏印刷偏少（可能是鋼網(wǎng)開孔較小、印刷刮刀壓力大）等，導(dǎo)致焊盤上錫膏量偏少，導(dǎo)致回流焊接錫膏快速揮發(fā)，從而引起虛焊

6.貼片機(jī)貼片高度不合適

有些smd元件出現(xiàn)變形、或者pcb板微變形（彎曲），或者貼片機(jī)負(fù)壓不足，導(dǎo)致貼片元件高度不一，在焊接的時(shí)候，導(dǎo)致焊錫熱熔不一，從而引起虛焊（此種情況常見于高引腳的SMD）

虛焊檢測

目前大部分工廠都在回流焊后段布置了自動(dòng)光學(xué)檢測儀（AOI），能夠快速、方便的檢測出是否虛焊、空焊、假焊的常見品質(zhì)問題，但是還是會(huì)有少量不良品流入到后段，因此我們在實(shí)際生產(chǎn)中要格外注意。

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smt貼片加工出現(xiàn)虛焊是時(shí)有發(fā)生，出現(xiàn)虛焊的原因也有多種，那么就需要我們在實(shí)際生產(chǎn)過程中去發(fā)現(xiàn)問題，從而優(yōu)化解決。