PCBA加工常見品質(zhì)缺陷及原因
PCBA加工會(huì)有品質(zhì)不良，常見不良原因及分析如下：
1）pcba連錫
指多個(gè)焊點(diǎn)連接在一起，導(dǎo)致短路
原因：錫膏印刷連錫或錫膏塌陷；
2）假焊（虛焊、空焊）
元件引腳與PCB焊盤連接不良
原因：元件引腳或焊盤氧化、變形；設(shè)計(jì)尺寸不匹配，錫膏印刷偏移，貼裝偏移，爐溫設(shè)置不合理等；
3）立碑
元件一端未與焊盤連接，并翹起
原因：元件受熱不均勻，一端先融化，張力不均，導(dǎo)致一端拉起，貼裝偏移、錫膏印刷不平整，一端焊膏多；
4）冷焊
焊點(diǎn)濕潤不夠，焊點(diǎn)成顆粒狀
原因：回流焊爐溫曲線設(shè)置不合理，過爐速度快
5)錫珠（葡萄球）
錫珠也成葡萄球或者多錫，指非焊盤區(qū)存在圓形顆粒錫球
原因：錫膏回溫時(shí)間不夠、回流焊溫度設(shè)定不好，鋼網(wǎng)開孔不合理；
6）翻面
貼裝貼反，印刷面反而向上
原因：設(shè)備調(diào)試不當(dāng)導(dǎo)致或者傳送強(qiáng)烈震動(dòng)導(dǎo)致翻面
以上是PCBA加工常見的不良，還有許多其他不良現(xiàn)象，焊接常見不良很多因素都是由于錫膏印刷不良導(dǎo)致，因此在錫膏印刷機(jī)后面連接SPI檢測(cè)是非常有必要的，可以消除60%以上因印刷不良導(dǎo)致的焊接不良品質(zhì)。
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尹先生
