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  • 貼片加工錫膏的重要性和特性

    貼片加工錫膏的重要性和特性貼片加工中常用的輔助料包含錫膏，錫膏類似于牙膏，里面含有錫粉、助焊劑和其他各類稀有金屬，錫膏的作用在貼片時(shí)是為了固定元件，防止元件在傳送中脫落，在回流焊接時(shí)是為了將電子元件爬錫固定在PCB焊盤上。錫膏影響焊接質(zhì)量（
    發(fā)布時(shí)間：2022-05-27   點(diǎn)擊次數(shù)：195

  • PCBA加工過程中都要遵循哪些原則呢

    據(jù)悉，不正確的操作會(huì)導(dǎo)致元器件、PCBA的破損，形成元器件和連接器的開裂、開裂、斷路以及彎折開裂等，因而，要想防止這些狀況，就要嚴(yán)格恪守PCBA加工規(guī)定，尤其是以下領(lǐng)信特分析的幾點(diǎn)，既基礎(chǔ)又重要?　　一、保持工作環(huán)境的清潔　　工作環(huán)境包含兩
    發(fā)布時(shí)間：2022-05-25   點(diǎn)擊次數(shù)：199

  • 貼片加工廠MES系統(tǒng)的重要性

    貼片加工廠MES系統(tǒng)的重要性近幾年貼片加工廠MES系統(tǒng)應(yīng)用比較廣乏，為何比較重要？MES(ManufacturingExecutionSystem),制造執(zhí)行系統(tǒng)。面向車間生產(chǎn)的管理系統(tǒng)，從字面可理解這套系統(tǒng)有助于電子制造生產(chǎn)，那么會(huì)
    發(fā)布時(shí)間：2022-05-24   點(diǎn)擊次數(shù)：189

  • 貼片加工BOM表為什么那么重要？

    貼片加工BOM表為什么那么重要？BOM表是英文（BillofMaterial）的縮寫，中文音譯過來就是物料清單，BOM表可以反映一個(gè)產(chǎn)品包含多少種類、多少顆、什么型號(hào)、什么品牌、什么功能等物料的詳細(xì)清單，貼片加工需要根據(jù)客戶提供的BOM
    發(fā)布時(shí)間：2022-05-23   點(diǎn)擊次數(shù)：161

  • 貼片加工使用的PCB由哪幾部分組成？

    貼片加工使用的PCB由哪幾部分組成？PCB和PCBA是有區(qū)別的，詳情可以看此篇文章（PCB與PCBA是什么意思？PCBPCBA區(qū)別？有什么差異？），PCB是一塊光板，上面沒有貼裝元器件，但PCB也是由多個(gè)工藝生
    發(fā)布時(shí)間：2022-05-20   點(diǎn)擊次數(shù)：151

  • 貼片加工廠鋼網(wǎng)的制作要求和注意事項(xiàng)

    貼片加工廠鋼網(wǎng)的制作要求和注意事項(xiàng)鋼網(wǎng)是貼片加工廠必須用到的模具，主要用在錫膏印刷環(huán)節(jié)，鋼網(wǎng)的制作需要gerber文件，這樣才能做好鋼網(wǎng)模具，根據(jù)pcb焊盤來制作鋼網(wǎng)，鋼網(wǎng)好比是個(gè)漏斗，讓錫膏能夠準(zhǔn)確的漏印到焊盤上面，鋼網(wǎng)有非常大的作用，影
    發(fā)布時(shí)間：2022-05-19   點(diǎn)擊次數(shù)：181

  • 貼片加工廠X-RAY檢測的優(yōu)點(diǎn)和重要性

    貼片加工廠X-RAY檢測的優(yōu)點(diǎn)和重要性貼片加工廠X-RAY檢測近幾年比較流行起來，主要是伴隨著電子產(chǎn)品技術(shù)和元器件技術(shù)的飛躍發(fā)展，越來越多的BGA、CSP、FBGA等元件應(yīng)用在貼裝產(chǎn)品中，X-RAY在貼片加工中檢測的優(yōu)點(diǎn)也是非常明顯，給品質(zhì)
    發(fā)布時(shí)間：2022-05-18   點(diǎn)擊次數(shù)：162

  • 貼片加工中靜電會(huì)有哪些危害

    貼片加工中靜電會(huì)有哪些危害貼片加工從80年代末引入國內(nèi)以來，伴隨著電子產(chǎn)品技術(shù)的發(fā)展，貼片加工的設(shè)備和工藝也越來越高級(jí)，電子產(chǎn)品體積越來越小，功能越來越強(qiáng)，集成IC的使用普及越來越廣，因此對(duì)于敏感電子元件來講靜電的防護(hù)顯得非常重要。貼片加工
    發(fā)布時(shí)間：2022-05-17   點(diǎn)擊次數(shù)：195
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