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  • 貼片機(jī)吸嘴用什么清洗?

    貼片機(jī)吸嘴用什么清洗SMT貼片生產(chǎn),吸嘴是吸取電子元件的精密零件,是貼片機(jī)零件上重要的組成部分,吸嘴保養(yǎng)是重中之重,很多貼片拋料問(wèn)題也都是吸嘴的原因產(chǎn)生,因此吸嘴保養(yǎng)好,對(duì)于降低貼片拋料,提升貼片機(jī)工作效率、保證整線
    發(fā)布時(shí)間:2021-01-13   點(diǎn)擊次數(shù):240

  • smt貼片機(jī)拋料原因和對(duì)策

    smt貼片機(jī)拋料原因和對(duì)策拋料是貼片機(jī)生產(chǎn)過(guò)程中常見(jiàn)問(wèn)題,不同類型的元件,貼片機(jī)拋料標(biāo)準(zhǔn)有不同,A類物料(IC類)為0,B類物料(三管二管類)為1‰,C類物料(Chip料)為3‰,如果拋料率超出這個(gè)標(biāo)準(zhǔn)就成為故障問(wèn)題。 
    發(fā)布時(shí)間:2021-01-05   點(diǎn)擊次數(shù):178

  • SMT全自動(dòng)錫膏印刷機(jī)工藝參數(shù)設(shè)置調(diào)節(jié)

    SMT全自動(dòng)錫膏印刷機(jī)工藝參數(shù)設(shè)置調(diào)節(jié)錫膏印刷機(jī)處于SMT生產(chǎn)線的前端,是將錫膏印刷到PCB板子焊盤(pán)上,因此錫膏印刷機(jī)的印刷質(zhì)量直接關(guān)系到PCB貼裝和回焊的品質(zhì),業(yè)內(nèi)認(rèn)為PCBA回焊PASS的80%原因都是錫膏印刷決
    發(fā)布時(shí)間:2020-12-30   點(diǎn)擊次數(shù):162

  • SMT生產(chǎn)線SMT設(shè)備主要有哪些

    SMT的全稱是Surfacemounttechnology,中文意思為表面貼裝技術(shù),SMT設(shè)備是指用于SMT加工過(guò)程需使用的機(jī)器或設(shè)備,不同廠家根據(jù)自身實(shí)力規(guī)模以及客戶要求,配置不同的SMT生產(chǎn)線,可分為半自動(dòng)SMT生產(chǎn)線和
    發(fā)布時(shí)間:2020-12-28   點(diǎn)擊次數(shù):197

  • 錫膏印刷機(jī)操作及注意事項(xiàng)

    錫膏印刷機(jī)操作及注意事項(xiàng)錫膏印刷機(jī)歷經(jīng)數(shù)年的發(fā)展,由原來(lái)的手動(dòng)印刷錫膏演變到半自動(dòng),再到現(xiàn)在的全自動(dòng)錫膏印刷機(jī),從進(jìn)口到如今的國(guó)產(chǎn)印刷機(jī),質(zhì)量和精度越來(lái)越高,印刷品質(zhì)越來(lái)越好,下面給大家介紹下錫膏印刷機(jī)操作及注意事項(xiàng)。 
    發(fā)布時(shí)間:2020-12-24   點(diǎn)擊次數(shù):317

  • SMT電阻、電容立碑空焊的原因和解決方法

    SMT電阻、電容立碑空焊的原因和解決方法關(guān)于電阻、電容這類SMD小零件有空焊的問(wèn)題,它的生成原因就跟立碑的原因是一樣的,說(shuō)白就是零件兩端的錫膏融化時(shí)間不一致,最終造成受力不均,以致一端翹起的結(jié)果。&n
    發(fā)布時(shí)間:2020-12-16   點(diǎn)擊次數(shù):884

  • PCBA電路板生產(chǎn)工藝流程

    PCBA電路板生產(chǎn)工藝流程現(xiàn)在的SMT制造基本都是自動(dòng)化機(jī)器,把空板(PCB)放到SMT產(chǎn)線最前端開(kāi)始,到最后PCBA組裝線完成,都是在同一條產(chǎn)線搞定。電路板組裝的整個(gè)生產(chǎn)流程如下:1.空板
    發(fā)布時(shí)間:2020-12-14   點(diǎn)擊次數(shù):537

  • SPI錫膏檢查機(jī)的作用及原理

    SPI錫膏檢查機(jī)的作用及原理SPI是SolderPasteInspection的簡(jiǎn)稱,中文叫錫膏檢查,這種錫膏檢查機(jī)類似我們一般常見(jiàn)擺放于SMT爐后的AOI(AutoOpticalInspection)光學(xué)識(shí)別裝置,同樣
    發(fā)布時(shí)間:2020-12-09   點(diǎn)擊次數(shù):311

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