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聚合氯化鋁在造紙工業(yè)中除部分用于污水和清水處理（造紙中）外，其主要用途是用于松香中性施膠沉淀劑和助留、助濾劑，此外，還可用于控制樹脂障礙和作為陰離子雜質(zhì)的捕捉劑等。 1、聚合氯化鋁用于松香中性施膠沉淀劑 由于全球范圍內(nèi)的資源緊缺，造紙用原料變得越來越寶貴，用更廉價(jià)的碳酸鈣填料來盡可能多地替代纖維變得...

脫水劑是對(duì)污泥進(jìn)行脫水之前投加的藥劑，也就是污泥的調(diào)理劑，因此脫水劑和調(diào)理劑的意義是一樣的。脫水劑或調(diào)理劑的投加量一般都以污泥干固體重量的百分比計(jì)。 絮凝劑應(yīng)用于去除污水中懸浮物，是水處理領(lǐng)域的重要藥劑。絮凝劑的投加量一般以待處理水的單位體積內(nèi)投加的數(shù)量來表示。 脫水劑（調(diào)理劑）與絮凝劑、助凝劑的...

污泥調(diào)理劑投加量沒有固定標(biāo)準(zhǔn)，根據(jù)污泥的品種、消化程度、固體濃度等具體性質(zhì)的不同，投加量會(huì)出現(xiàn)一定的差異。因此，大多是在實(shí)驗(yàn)室或現(xiàn)場(chǎng)直接試驗(yàn)確定調(diào)理劑的種類及具體投加量。 一般來說，按污泥干固體重量的百分比計(jì)，三氯化鐵的投加量為5%～10%，硫酸亞鐵約為10%～15%，消石灰的投加量為20%～40%...

一、調(diào)理劑的品種特點(diǎn)（污泥調(diào)理劑有哪些？） 就常用的鋁鹽和鐵鹽無機(jī)調(diào)理劑而言，使用鋁鹽時(shí)的藥劑投加量較大，所形成的絮體密度較小，調(diào)理效果較差，在脫水過程中會(huì)堵塞濾布。因此，在選用無機(jī)調(diào)理劑時(shí)，盡可能采用鐵鹽；當(dāng)使用鐵鹽會(huì)帶來許多問題時(shí)，再考慮采用鋁鹽。無機(jī)調(diào)理劑與有機(jī)調(diào)理劑相比，藥劑投加量較大，形...

廢水處理中投加絮凝劑可加速?gòu)U水中固體顆粒物的聚集和沉降，同時(shí)也能去除部分溶解性有機(jī)物。這種方法具有投資少，操作簡(jiǎn)單，靈活等優(yōu)點(diǎn)，特別適合于處理水量小，懸浮雜質(zhì)含量較大的廢水。采用無機(jī)絮凝劑時(shí)，因?yàn)橥端幜看螅a(chǎn)生的污泥量也大，所以實(shí)際應(yīng)用中主要采用人工合成有機(jī)高分子絮凝劑OPF，或采用無機(jī)絮凝劑與OP...

污泥調(diào)理劑含有凈水劑、有機(jī)聚合物 、污泥剝離劑 、污泥表面處理劑、破壁劑脫脂劑、污泥表面結(jié)構(gòu)改性劑等成份，是一種能改變污泥表面結(jié)構(gòu)，降低污泥固體表面負(fù)荷，降低污泥表面比表面積，破壞細(xì)菌結(jié)構(gòu)的化學(xué)藥劑。可分為無機(jī)調(diào)理劑、有機(jī)調(diào)理劑、復(fù)合調(diào)理劑三大類。無機(jī)調(diào)理劑一般適用于污泥的真空過濾和板框過濾，而有...

磷化（Ⅱ）磷化前的預(yù)處理 一般情況下，磷化處理要求工件表面應(yīng)是潔凈的金屬表面（二合一、三合一、四合一例外）。工件在磷化前必須進(jìn)行除油脂、銹蝕物、氧化皮以及表面調(diào)整等預(yù)處理。特別是涂漆前打底用磷化還要求作表面調(diào)整，使金屬表面具備一定的“活性”，才能獲得均勻、細(xì)致、密實(shí)的磷化膜，達(dá)到提高漆膜附著力和耐腐...

六偏磷酸鈉別名格蘭漢姆鹽，是一種無機(jī)物，為白色粉末結(jié)晶或無色透明玻璃片狀、塊狀固體。易溶于水，不溶于有機(jī)溶劑。吸濕性很強(qiáng)，露置于空氣中能逐漸吸收水分而呈黏膠狀物。與鈣、鎂等金屬離子能生成可溶性絡(luò)合物。于1832年由格蘭漢姆發(fā)現(xiàn)。他將磷酸二氫鈉加熱脫水而得的鹽，在其熔點(diǎn)（625℃）下加熱，并使熔融物迅...

水是生產(chǎn)生活中必不可少的資源，在印染生產(chǎn)中如果使用的水質(zhì)硬度過高，分散染料加入染浴中會(huì)產(chǎn)生二次凝聚。為防止這種狀況，印染作業(yè)中常用到六偏磷酸鈉來調(diào)節(jié)印染中水的軟硬度，保證印染用水質(zhì)量使印染加工能順利進(jìn)行。簡(jiǎn)單來說，就是保證用水質(zhì)量，避免硬水中的鈣、鎂離子與染料發(fā)生反應(yīng)而影響染色產(chǎn)品的質(zhì)量。主要針...

一、電子級(jí)磷酸簡(jiǎn)介 電子級(jí)磷酸是一種常用于電子工業(yè)的超高純度試劑。在大屏幕液晶顯示器和超大規(guī)模集成電路等微電子工業(yè)中，電子級(jí)磷酸被廣泛使用，主要應(yīng)用于芯片的濕法蝕刻和濕法清洗，包括基片涂膠前的清洗，光刻過程中的蝕刻、去膠以及硅片本身制作過程中的清洗和絕緣膜蝕刻、半導(dǎo)體膜蝕刻、導(dǎo)體膜蝕刻、有機(jī)材料蝕...