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PCBA加工中的ICT測(cè)試技術(shù)介紹ict測(cè)試主要測(cè)什么？ICT測(cè)試主要用于PCBA板的測(cè)試，可以檢測(cè)出線路的短路、開(kāi)路以及元器件焊接等故障問(wèn)題。能夠定量地對(duì)電阻、電容、電感、晶振等器件進(jìn)行測(cè)量，對(duì)二極管、三極管、光藕、變壓器、繼電器、運(yùn)算放
發(fā)布時(shí)間：2021-07-07 點(diǎn)擊次數(shù)：812
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SMT貼片加工中短路現(xiàn)象產(chǎn)生的原因及解決方法貼片加工會(huì)出現(xiàn)很多各種不良現(xiàn)象，比如立碑、連橋、虛焊、假焊、葡萄球、錫珠等等，今天英特麗小編給大家聊下貼片加工中短路不良現(xiàn)象的原因及改善措施。SMT貼片加工短路不良現(xiàn)象多發(fā)于細(xì)間距IC的引腳之間，
發(fā)布時(shí)間：2021-07-05 點(diǎn)擊次數(shù)：182
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PCB過(guò)波峰焊缺陷問(wèn)題產(chǎn)生原因及解決辦法PCB過(guò)波峰焊缺陷問(wèn)題的產(chǎn)生有多方面原因，下面江西英特麗小編給大家分析產(chǎn)生的原因和解決方法產(chǎn)生原因：1.PCB設(shè)計(jì)不合理，焊盤(pán)間距太??；2.焊接溫度過(guò)低或傳送帶速度過(guò)快；3.PCB預(yù)熱溫度過(guò)低，焊接時(shí)
發(fā)布時(shí)間：2021-06-30 點(diǎn)擊次數(shù)：192
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DIP插件與貼片加工焊接虛焊原因及預(yù)防措施DIP插件與貼片加工焊接虛焊原1.PCB板有氧化現(xiàn)象，即焊盤(pán)發(fā)黑不亮。如有氧化現(xiàn)象，可擦去氧化層，使其亮光重現(xiàn)。PCB板受潮，放在干燥箱內(nèi)烘干。PCB板有油漬等污染，用無(wú)水乙醇清洗干凈。2.焊盤(pán)設(shè)計(jì)
發(fā)布時(shí)間：2021-06-29 點(diǎn)擊次數(shù)：212
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SMT貼片加工質(zhì)量是企業(yè)技術(shù)管理的水平標(biāo)志在90年代初，貼片加工是屬于開(kāi)著機(jī)器的印鈔機(jī)，隨著中國(guó)貼片加工的快速發(fā)展，到目前為止，貼片加工的利潤(rùn)日漸下降，更多的是薄利多銷(xiāo)搶客戶，那么什么樣的貼片加工廠可以獲得大客戶的青睞，獲得更
發(fā)布時(shí)間：2021-06-29 點(diǎn)擊次數(shù)：223
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PCBA加工中DIP插件的工藝流程介紹在PCBA加工（也可以稱作貼片加工）中，隨著貼片加工設(shè)備越來(lái)越強(qiáng)悍，PCB以及電子元件越來(lái)越小，SMT貼片加工越來(lái)越流行，貼片加工漸漸取代以前的插件加工，但是有些電路板還是需要插件加工的，插件加工在目前
發(fā)布時(shí)間：2021-06-28 點(diǎn)擊次數(shù)：183
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SMT貼片加工工藝中幾種常見(jiàn)的立碑分析SMT貼片加工立碑是指電子元件通過(guò)貼片機(jī)貼裝后，經(jīng)過(guò)回流焊高溫焊接，因某些原因?qū)е乱欢吮恍绷⒒蛑绷?，如石碑狀。如下圖所示，電子元件的一端被翹起，另外一端被
發(fā)布時(shí)間：2021-06-25 點(diǎn)擊次數(shù)：251
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aoi在smt中的作用AOI檢測(cè)設(shè)備主要用來(lái)檢測(cè)焊膏和器件缺陷:通過(guò)光學(xué)掃描通過(guò)CCD攝像機(jī)讀取器件及焊腳的圖像，通過(guò)算法或影像對(duì)比的方法對(duì)PCBA板上面的焊膏，焊點(diǎn)及電子元器件進(jìn)行檢測(cè)，從而
發(fā)布時(shí)間：2021-06-24 點(diǎn)擊次數(shù)：230
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