電阻空焊的原因和改善對策為你詳細(xì)介紹電阻空焊的原因和改善對策的產(chǎn)品分類,包括電阻空焊的原因和改善對策下的所有產(chǎn)品的用途、型號、范圍、圖片、新聞及價格。同時我們還為您精選了電阻空焊的原因和改善對策分類的行業(yè)資訊、價格行情、展會信息、圖片資料等,在全國地區(qū)獲得用戶好評,欲了解更多詳細(xì)信息,請點擊訪問!
分類:
-
[smt貼片技術(shù)知識] SMT電阻、電容立碑空焊的原因和解決方法
SMT電阻、電容立碑空焊的原因和解決方法關(guān)于電阻、電容這類SMD小零件有空焊的問題,它的生成原因就跟立碑的原因是一樣的,說白就是零件兩端的錫膏融化時間不一致,最終造成受力不均,以致一端翹起的結(jié)果。&n發(fā)布時間:2020-12-16 點擊次數(shù):888