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BGA封裝的優(yōu)缺點(diǎn)

BGA封裝的優(yōu)缺點(diǎn)


BGA是什么?

BGA的全稱Ball Grid Array(焊球陣列封裝),在封裝體基板的底部制作陣列焊球作為電路的I/O端與印刷線路板(PCB)焊點(diǎn)連接

常見的BGA有電腦主板上的CPU,

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BGA封裝的優(yōu)點(diǎn)

1)更高的電性能

引腳短,組裝高度低,寄生電感、電容較小,電性能優(yōu)異

2)集成度高

集成度高,引腳多、引腳間距大,引腳共面性好,沒有外接引腳,通過更小更薄的封裝實(shí)現(xiàn)更高的集成度,可靠性也更強(qiáng)

3)節(jié)省pcb空間

BGA封裝技術(shù)使得芯片的尺寸得以大幅縮小,適用于電子設(shè)備的微型化和輕量化



BGA封裝的缺點(diǎn)

1)焊點(diǎn)的可靠性要求更嚴(yán)格

BGA封裝方式由于其體積小,對于焊點(diǎn)的要求就非常高,如果一旦焊點(diǎn)出現(xiàn)空焊,虛焊等問題,直接就會造成BGA封裝失敗

2)返修難度加大,維修成本增加

電路板的個(gè)別焊點(diǎn)壞,必須把整個(gè)元器件取下來,且拆下的BGA不可重新使用

3)存儲環(huán)境增加

BGA元器件是一種對溫度和濕度非常敏感的器件,要求在恒溫干燥的條件下保存,操作人員應(yīng)嚴(yán)格遵守操作工藝流程,避免元器件在裝配前受到影響

4)檢測難度加大

BGA焊后檢查和維修比較困難,pcb制造商必須使用 x射線透視或 x射線分層檢測,才能確保電路板焊接連接的可靠性


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