PCBA貼片加工BGA焊接質(zhì)量檢測方法

    這兩年全球因疫情原因?qū)е滦酒倘保瑢?dǎo)致芯片價格暴漲，導(dǎo)致很多產(chǎn)品短缺而價格上漲，而BGA作為高科技的集成封裝電路更是短缺，BGA是集成電路核心器件，在電路板上就相當于人的中樞神經(jīng)大腦，那么BGA在貼裝和焊接時必定是十分重要的，但是BGA的半球都是在下面，且BGA是黑色不透明的，那么該如何判斷BGA是否貼裝好，是否焊接好，是否有半球斷裂等品質(zhì)問題，我們用眼睛目視是無法做到的。

那么該如何判定BGA焊接質(zhì)量，用什么設(shè)備或什么檢測方法呢？下面江西英特麗電子科技小編給大家講述下BGA焊接質(zhì)量檢測方法這方面的內(nèi)容。

BGA的焊接不像電容電阻或者外部引腳類的IC，可以在外部看到焊接的品質(zhì)，BGA的焊點在晶片的下面，通過密布的錫球與PCB電路板的位置相對應(yīng)，經(jīng)過SMT焊接完成后。在電路板上看上去就是黑色的一個方塊，又不透明所以用肉眼非常難以判斷內(nèi)部的焊接質(zhì)量是否符合規(guī)范。BGA如下圖所示

就像是個人生病一樣，如果是普通小病可以通過看問切脈等大概知道是什么病，如果是嚴重的病，且是身體內(nèi)部，那么醫(yī)生也無法下定論，那么只能通過CT或X光機在照，然后得到影像圖才能大致確定病因，BGA的焊接如同此問題一樣，人工用肉眼是無法看到，只能用專業(yè)的X-RAY來照射，通過X-RAY光機透過BGA表面和PCB板，經(jīng)過圖像及算法合成，判斷BGA焊接是否空焊、假焊、斷錫球等品質(zhì)問題。

X-RAY的原理

通過X射掃面內(nèi)部線斷層把錫球分層，產(chǎn)生斷層照相效果，然后把BGA的錫球進行分層，產(chǎn)生斷層照相效果。X斷層照片能根據(jù)CAD原始設(shè)計資料和用戶設(shè)置參數(shù)進行比對，從而能適時得出焊接合格與否的結(jié)論