SMT貼片加工電子零件移位的原因
SMT貼片加工是由貼片、DIP插件、測試等多個流程工藝組合而成的制程工藝，每個制程工藝的作用不同，SMT貼片的工藝是目前電子PCBA產(chǎn)品組裝最流行的工藝，貼片是通過貼片機(jī)將各種類型的電子零件貼裝到PCB焊盤的指定位置（貼片前焊盤上通過印刷機(jī)印刷了一層錫膏，目的就是在貼片的時候能夠黏住電子零件而不至于輕易的脫落）延伸閱讀：SMT貼片加工錫膏印刷機(jī)如何將錫膏印刷于PCB電路板，但是在貼片工藝制程當(dāng)中，會發(fā)生電子零件移位的不良現(xiàn)象，電子零件貼片移位會在后續(xù)焊接的時候出現(xiàn)若干的焊接品質(zhì)問題，尤其是立碑、連橋、少錫等不良現(xiàn)象。
上圖為英特麗貼片加工廠實(shí)景圖
下面英特麗小編給大家講解下SMT貼片電子零件移位的原因，有通道貼片加工的朋友在后續(xù)的加工過程中注意下此類問題，減少不良生產(chǎn)，降低成本，提高生產(chǎn)效率。
貼片加工電子零件移位的原因如下：
1、錫膏有效期超出，導(dǎo)致助焊劑發(fā)生變質(zhì)，焊接不良。
2、錫膏本身的粘性不夠，元器件在輸送時發(fā)生振蕩、搖晃等問題造成了元器件移位。
3、錫膏助焊劑含量太高，在回流焊過程中過多的焊劑的流動導(dǎo)致元器件移位。
4、元器件在印刷、貼片后的搬運(yùn)過程中由于振動或是不正確的搬運(yùn)方式引起了元器件移位。
5、貼片加工時，吸嘴的氣壓沒有調(diào)整好，壓力不夠或過大，造成元器件移位。
6、貼片機(jī)本身的機(jī)械問題造成了元器件的安放位置不對，俗稱貼裝精度低。
以上是貼片加工電子元件移位原因的總結(jié)，在實(shí)際生產(chǎn)中，需要根據(jù)對應(yīng)情況找到問題，具體問題具體分析。
江西英特麗電子擁有ISO9001國際質(zhì)量管理體系、IATF16949汽車電子行業(yè)品質(zhì)認(rèn)證體系，ISO14001環(huán)境認(rèn)證體系，承接各種高端大批量SMT貼片加工，COB加工，AI自動插件和DIP后焊加工服務(wù)、組裝包裝等完整加工鏈的OEM/ODM企業(yè)，廣泛服務(wù)于智能家居、汽車電子、軍工航空電子、醫(yī)療衛(wèi)健、3C通訊電子、家用電器等各行各業(yè)。
