SMT貼片加工錫膏印刷機(jī)如何將錫膏印刷于PCB電路板

大家都知道我們?nèi)粘Ｓ玫碾娮赢a(chǎn)品，內(nèi)部都有一塊PCB電路板，上面密密麻麻貼滿了各種電子元器件，而這種電子元器件是如何貼裝到PCB板上呢？

下面由小編給大家介紹下SMT前段設(shè)備錫膏印刷機(jī)是如何將錫膏印刷到電路板，從而讓電子元件更好的貼裝和焊接。

Pcb電路板大家都不陌生，PCB上有很多的焊盤（PAD），在smt貼片加工制程中，為了讓錫膏覆在特定的焊盤上，需要制作一張與焊盤位置相對(duì)應(yīng)的鋼板，安裝在錫膏印刷機(jī)上，確保鋼板網(wǎng)孔與PCB上的焊盤位置相同，定位完成后，使錫膏印刷機(jī)上的刮刀在鋼網(wǎng)上來回移動(dòng)，錫膏透過鋼板上的網(wǎng)孔，覆蓋在PCB特定焊盤上完成錫膏印刷。延伸閱讀：SMT貼片加工中錫膏有哪幾種類，存儲(chǔ)及使用環(huán)境的基本認(rèn)識(shí)

SMT錫膏印刷機(jī)分類

1. 全自動(dòng)錫膏印刷機(jī)：一般量大/主流的貼片機(jī)smt產(chǎn)線是全自動(dòng)印刷機(jī)產(chǎn)線，只要設(shè)定好印刷機(jī)的相關(guān)參數(shù)后，機(jī)器就可以自動(dòng)進(jìn)板，鋼板自動(dòng)對(duì)位，印刷錫膏、出板，經(jīng)過傳輸帶自動(dòng)傳輸?shù)较乱粋€(gè)工作站。

2. 半自動(dòng)錫膏印刷機(jī)：錫膏半自動(dòng)印刷制程大多出現(xiàn)在產(chǎn)品試產(chǎn)階段或是少量多樣的產(chǎn)品線，進(jìn)板，退板，及鋼板對(duì)位通常是手動(dòng)操作，只有錫膏印刷自動(dòng)操作，操作這類設(shè)備必須是老師傅，否則容易產(chǎn)出不良板，選擇這種半自動(dòng)印刷機(jī)，一方面不想占據(jù)整條SMT自動(dòng)產(chǎn)線，另外半自動(dòng)錫膏印刷機(jī)相對(duì)更便宜。

3. 手動(dòng)印刷機(jī)：這種通常在低價(jià)產(chǎn)品與勞動(dòng)力低廉的地區(qū)，在中國(guó)大陸目前基本上沒有手動(dòng)印刷機(jī)了，全部都是手動(dòng)操作，只要鋼板、刮刀與錫膏就可以完成制作。

 延伸閱讀：SMT貼片加工中錫膏有哪幾種類，存儲(chǔ)及使用環(huán)境的基本認(rèn)識(shí)

判斷錫膏印刷好壞的標(biāo)準(zhǔn)

1. 錫膏印刷的位置

2. 錫膏的印刷量

以上2種是檢測(cè)錫膏印刷機(jī)印刷好壞的標(biāo)準(zhǔn)，錫膏印刷不好，往往會(huì)造成PCB少錫，多錫、黏錫，出現(xiàn)以上這類，往往會(huì)造成焊錫的短路與空焊問題

影響錫膏印刷質(zhì)量的因素

1.刮刀種類：錫膏印刷根據(jù)不用的錫膏或紅膠特性選擇合適的刮刀，目前主流的刮刀大部分為不銹鋼制成。

2.刮刀角度：刮刀刮錫膏的角度，一般在45-60度之間。

3.刮刀壓力：刮刀的壓力影響錫膏的量，刮刀壓力越大，錫膏的量會(huì)越少，因?yàn)閴毫Υ?，把鋼板與電路板之間的空隙壓縮了。

4.刮刀速度：刮刀的速度影響錫膏印刷的形狀與膏量，也會(huì)直接影響到焊錫的質(zhì)量，一般刮刀速度設(shè)定在20-80mm/s之間，原則上刮刀的速度必須配合錫膏的黏度，流動(dòng)性越好的錫膏，刮刀速度應(yīng)該要越快，否則容易滲流。

5.鋼板的脫模速度：脫模速度太快，容易造成錫膏拉絲或拉尖的現(xiàn)象

是否使用真空座：真空座可以幫助電路板順利平貼在固定位置，加強(qiáng)鋼板與pcb電路板的密合度。

6.電路板是否變形：變形的電路板會(huì)讓錫膏印出來不均勻，大多數(shù)情況造成短路。

7.鋼板開孔：鋼板開孔直接印象錫膏印刷品質(zhì)

8.鋼板清潔：鋼板是否干凈關(guān)系到錫膏印刷品質(zhì)，特別是鋼板與pcb電路板接觸面，避免鋼板地下出現(xiàn)殘余錫膏弄到pcb上不該有錫膏的位置，一般smt貼片廠在生產(chǎn)幾片板子后就用試紙清潔鋼板底部，有些印刷機(jī)會(huì)設(shè)計(jì)有自動(dòng)擦拭功能，也要規(guī)定隔多少時(shí)間將鋼板取下來用溶劑來清晰，目的就是清除鋼板開孔殘留的錫膏，特別是細(xì)小間距的PCB焊盤，確保錫膏印刷不被阻塞。

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