貼片加工爐溫度曲線(xiàn)測(cè)試方法簡(jiǎn)介

        SMT貼片加工是目前電子產(chǎn)品生產(chǎn)的主流方式，貼片加工前端是印刷錫膏和貼裝電子元件，后端就需要回流焊高溫焊接，將錫膏融化將電子元件與焊盤(pán)緊緊的固定在一起，防止脫落，讓電子元件發(fā)揮各自的作用，回流焊一般有4個(gè)溫區(qū)，分別是吸熱區(qū)、恒溫區(qū)、焊接區(qū)、冷卻區(qū)，不同區(qū)域的溫度需要不同，這樣才能達(dá)到優(yōu)良的焊接品質(zhì)，從而提升焊接通過(guò)率，降低焊接不良率。因此貼片加工回流焊溫度曲線(xiàn)控制是非常重要的，延伸閱讀：（SMT回流焊的溫度曲線(xiàn)說(shuō)明與注意事項(xiàng)）下面英特麗小編給大家講解下。

回流焊爐子溫度曲線(xiàn)測(cè)量溫度時(shí)，需要使用溫度曲線(xiàn)測(cè)試儀，測(cè)量時(shí)可用焊料、高溫膠帶固定在測(cè)試點(diǎn)上，打開(kāi)測(cè)試儀的開(kāi)關(guān)，測(cè)溫儀隨同PCBA一起進(jìn)入爐子的腔體，按照編訂流程和速度進(jìn)行采樣記錄爐溫，測(cè)試記錄完畢，將測(cè)試儀與打印機(jī)連接，就可以打印出不同溫區(qū)的溫度曲線(xiàn)圖。

在使用測(cè)溫儀器的時(shí)候，有如下方法需要注意：

1.測(cè)量時(shí)須使用已貼裝好的板

首先對(duì)PCB板元器件進(jìn)行熱性分析，由于PCB受熱性能不同,元器件體積大小及材料差異等原因，各點(diǎn)實(shí)際受熱升溫不相同， 找出最熱點(diǎn)、最冷點(diǎn)，便可測(cè)量出最高溫度與最低溫度。

2.多設(shè)置測(cè)試點(diǎn)，檢測(cè)真實(shí)受熱狀態(tài)

比如PCBA板中心與邊緣受熱程度不一樣，大體積元件與小型元件熱容量不同及熱敏感元件部位都必須設(shè)置測(cè)試點(diǎn)。

3.熱電偶探頭外形微小，必須用指定高溫焊料或膠黏劑固定在測(cè)試位置，否則受熱松動(dòng)，偏離預(yù)定測(cè)試點(diǎn)，引起測(cè)試誤差。

以上是江西英特麗小編給大家講解的關(guān)于貼片加工爐溫度曲線(xiàn)測(cè)試方法簡(jiǎn)介及注意事項(xiàng)，希望能幫助到大家。

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