貼片加工錫膏印刷機(jī)設(shè)置工藝參數(shù)
貼片加工錫膏印刷機(jī)是SMT產(chǎn)線前段的重要設(shè)備，主要是在PCB上利用鋼網(wǎng)將錫膏印刷在指定的焊盤上，錫膏印刷的好，直接影響最終的焊接品質(zhì)，因此錫膏印刷機(jī)的工藝參數(shù)設(shè)置非常關(guān)鍵，下面英特麗小編給大家講解下行印刷機(jī)的工藝參數(shù)設(shè)置這方面的技術(shù)知識(shí)
江西英特麗采用DEK錫膏印刷機(jī)
1)刮刀壓力。
刮刀壓力要根據(jù)實(shí)際生產(chǎn)產(chǎn)品 的要求而定。壓力太小，可能會(huì)出現(xiàn)兩種情況:刮刀在前進(jìn)過程中產(chǎn)生的向下的分力也 小,會(huì)造成漏印量不足;二是刮刀沒有緊貼鋼網(wǎng)表面，印刷時(shí)由于刮刀與PCB之間存在微小 的間隙，增加了印刷厚度。另外，刮刀壓力過小會(huì)使鋼網(wǎng)表面留有一層錫膏,容易造成圖形 粘連等印刷缺陷。相反，刮刀壓力太大則容易導(dǎo)致焊膏印刷太薄，甚至?xí)p壞鋼網(wǎng)。
2)刮刀角度。
刮刀角度一般為45°~60，錫膏具有良好的滾動(dòng)性。刮刀角度 的大小影響刮刀對錫膏垂直方向分力的大小，角度越小，其垂直方向的分力越大。通過改變 刮刀角度可以改變刮刀所產(chǎn)生的壓力。
3)刮刀硬度
刮刀的硬度也會(huì)影響印刷錫膏的厚薄。太軟的刮刀會(huì)導(dǎo)致錫膏凹陷， 所以應(yīng)采用較硬的刮刀或金屬刮刀，一般采用不銹鋼刮刀。
4)印刷速度
印刷速度一般設(shè)置為15 ~ 100 mm/s。速度過慢，錫膏黏度大，不易漏 印,而且影響印刷效率。速度過快，刮刀經(jīng)過模板開口的時(shí)間太短，焊膏不能充分滲入開口 中,容易造成錫膏不飽滿或漏印的缺陷。
5)印刷間隙
印刷間隙是指鋼網(wǎng)底面與PCB表面之間的距離，鋼網(wǎng)印刷方式可分為接觸式和非接觸式印刷 兩類。鋼網(wǎng)與PCB之間存在間隙的印刷稱為非接觸式印刷，一般間隙為0 ~ 1. 27 mm，沒有印刷間隙的印刷方式稱為接觸式印刷。接觸式印刷的鋼網(wǎng)垂直分離可使印刷質(zhì)量所受影響最小，尤其適用于細(xì)間距的 錫膏印刷。如果鋼網(wǎng)厚度合適，一般采用接觸式印刷。
6)脫模速度
當(dāng)刮刀完成一個(gè)印刷行程后，鋼網(wǎng)離開PCB的瞬時(shí)速度稱為脫模速度。 適當(dāng)調(diào)節(jié)脫模速度，使鋼網(wǎng)離開PCB時(shí)有一個(gè)短暫停留過程，讓錫膏從鋼網(wǎng)的開口中完 整釋放出來(脫模)，以獲得最佳的錫膏圖形。有細(xì)間距、高密度圖形時(shí),分離速度要慢一些。PCB與鋼網(wǎng)的分離速度會(huì)對印刷效果產(chǎn)生較大影響。脫模時(shí)間過長，易在鋼網(wǎng)底 部殘留錫膏;脫模時(shí)間過短，不利于錫膏的直立，影響其清晰度。
7)鋼網(wǎng)清洗頻率
清洗鋼網(wǎng)是保證印刷質(zhì)量的因素，在印刷過程中對鋼網(wǎng)底部進(jìn)行清洗,消除底部的污物，有助于防止PCB的污染。清洗通常釆用無水乙醇作 為清洗液。生產(chǎn)前要確認(rèn)鋼網(wǎng)開口內(nèi)是否有殘留錫膏存在，如果有,則須清洗完畢后才可使用，并且需確保無清洗液殘留，否則會(huì)影響錫膏的焊接，有細(xì)間距、高密度圖形時(shí)，清洗頻率要髙一些，以保證印刷質(zhì)量。一般規(guī)定每隔30 分鐘要用鋼網(wǎng)擦拭紙手動(dòng)清洗，生產(chǎn)結(jié)束后還必須用超聲波加酒精清洗鋼網(wǎng)以保證鋼網(wǎng)開口內(nèi)無殘留錫膏
延伸閱讀
SMT貼片加工錫膏印刷機(jī)如何將錫膏印刷于PCB電路板
smt貼片加工錫膏印刷機(jī)的維護(hù)保養(yǎng)
