貼片加工廠里錫膏印刷機的參數(shù)設(shè)置
在貼片加工廠里，錫膏印刷機一般位于SMT線體的前段位置，位于自動上板機、打碼機的后面，錫膏印刷機的用途是給pcb的焊盤印刷錫膏，用于后面貼片和焊接，一般焊接品質(zhì)不良率70%左右的問題都是錫膏印刷而引起的，因此錫膏印刷機在貼片加工里面的重要性不言而喻，那么貼片加工廠錫膏印刷機的參數(shù)要怎么設(shè)置才能讓生產(chǎn)良率高呢？下面英特麗小編給大家講解下。
錫膏印刷機一般有幾大主要技術(shù)特征：刮刀的速度、刮刀壓力、刮刀角度等等。
下面就這幾種技術(shù)特征來說下：
1.刮刀速度：一般設(shè)定為15 -40 毫米/秒，間距窄、焊盤密度高、刮刀的速度適當(dāng)調(diào)慢些 。
2.刮刀壓力 :一般設(shè)置為2～15kg，
3.刮刀角度：一般設(shè)置30-45度角之間。
4.脫模速度 ：焊盤間距窄、密度高的脫模速度適當(dāng)調(diào)慢 。
錫膏印刷機的工作頻率比較高，一般要定期保養(yǎng)維護，擦拭清理鋼網(wǎng)和刮刀，這樣印刷的平整度、厚度、偏移等品質(zhì)會更好
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