SMT貼片加工回流焊與波峰焊的工藝比較
隨著電子產(chǎn)品發(fā)展成熟度越來越高，相關(guān)電子的貼裝也是呈現(xiàn)元件密度高、間距小、集成度高等特點(diǎn)，因此在電子產(chǎn)品加工行業(yè)，目前的焊接主要分兩大類，分別是SMT的回流焊和DIP的波峰焊，某些電子產(chǎn)品因特性需求（比如額定電壓要高）還是需要采用波峰焊的工藝，因此今天給大家介紹下SMT貼片加工回流焊和波峰焊的工藝流程差別比較，貼片是波峰焊還是選回流焊？
回流焊工藝流程
1）印刷錫膏
主要通過錫膏印刷機(jī)將錫膏印刷在PCB焊盤的表面，用于固定電子元件，防止PCB板在傳送過程中出現(xiàn)松動(dòng)脫落，以及后續(xù)的回流焊接，讓電子元件爬錫固定。
2）貼片
通過貼片機(jī)將需要的電子元件貼裝到焊盤上
3）回流焊接
此工藝為回流焊，通過回流焊的4個(gè)溫區(qū)（預(yù)熱、恒溫、回流、冷卻）將錫膏熱熔，然后電子元件爬錫固定
4）AOI檢測(cè)
目前主流都是在線AOI，用于檢測(cè)回流焊接的品質(zhì)問題（比如立碑、連錫、多錫、少錫），防止不良品輸送到后端，造成產(chǎn)品售后問題
經(jīng)過以上步驟完畢后，一塊PCBA板基本已經(jīng)完成了一半工藝，后面就是DIP波峰焊的工藝了
DIP波峰焊工藝流程
1）插件
有AI自動(dòng)插件機(jī)，也有人工插件，主要是一些高、大點(diǎn)，需要通孔的電容、電阻、電感
2）波峰焊接
插件完成后，需要經(jīng)過波峰焊接，將通孔的元件固定
3）點(diǎn)膠
某些大的電容或者易松動(dòng)的，還需要點(diǎn)膠固定
4）剪角，分板清洗
波峰焊接后的元件引腳有些比較長(zhǎng)，需要剪角件面檢修，然后分板清洗
5）測(cè)試
分板完成后，一塊PCBA板就誕生了，需要對(duì)其進(jìn)行功能測(cè)試，測(cè)試完好即可交付給甲方或者進(jìn)入組包裝流程了。
以上就是關(guān)于回流焊接與波峰焊接工藝流程比較的區(qū)別。
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回流焊和波峰焊的區(qū)別
