貼片加工廠_氮?dú)饣亓骱甘撬袦貐^(qū)都有氮?dú)鈫?/span>
貼片加工廠smt貼片工藝段有三大件，分別是錫膏印刷機(jī)、貼片機(jī)，回流焊；不同的設(shè)備負(fù)責(zé)的工藝不一樣，回流焊是負(fù)責(zé)將錫膏熱熔，讓pcb焊盤(pán)上的電子元件爬錫然后冷卻后固定，今天要跟大家分享的主題便是氮?dú)饣亓骱甘撬袦貐^(qū)都有氮?dú)饴铮?/span>
回流焊通常有普通空氣回流焊、氮?dú)饣亓骱敢约罢婵栈亓骱福獨(dú)饣亓骱甘?a href="/" target="_self">smt貼片加工廠比較高端的設(shè)備，有些工廠只有普通空氣回流焊，但是面對(duì)高端客戶產(chǎn)品對(duì)品質(zhì)的要求，需要用到氮?dú)饣亓骱副Ｕ蠚馀萋实停ū热缙囯娮?、航空電子、軍工電子、高端醫(yī)療電子等等）。
有些人理解的氮?dú)饣亓骱?，覺(jué)得所有的溫區(qū)都是充氮?dú)猓@個(gè)認(rèn)知其實(shí)是錯(cuò)誤的。關(guān)于回流焊溫區(qū)的理解，可以點(diǎn)擊查看了解詳情（回流焊各溫區(qū)作用）
氮?dú)饣亓骱傅闹饕饔檬墙档秃附拥目斩绰?，怎么做到這點(diǎn)呢？
首先是在加熱區(qū)充氮?dú)?，氮?dú)馐且环N惰性氣體，氮?dú)獬淙爰訜釁^(qū)的爐膛內(nèi)迫使?fàn)t膛內(nèi)的空氣含量極低，同時(shí)氮?dú)馐冀K在爐膛內(nèi)底部。pcb與電子元件與空氣隔絕，焊接的時(shí)候就不會(huì)出現(xiàn)氧化，這樣就大大降低了焊接時(shí)候的空洞率，極大的加強(qiáng)了產(chǎn)品焊接品質(zhì)。
