貼片加工分享系列_smt貼片之回流焊
貼片加工也稱作SMT，SMT是表面貼裝技術，除了貼片機之外，還有其他工藝設備，比如今天要講的回流焊。
回流焊是smt技術必不可少的設備，對于smt生產產能和品質的提升有至關重要的影響
回流焊的工作原理
回流焊也稱回流爐，英文簡稱（Reflow Oven ），從字面意思我們可以理解其工作原理就是高溫熱風回流，一般回流焊都是有4個溫區(qū)，分別是預熱、恒溫、加熱、冷卻區(qū)，不同溫區(qū)作用不同，預熱的目的是為了讓pcb及電子元件均勻慢慢受熱升溫，避免常溫狀態(tài)下的電子元件及pcb突然進入高溫加熱區(qū)，以免出現(xiàn)高溫損壞爆裂pcb和電子元件，當溫度達到一定溫度后，則會進入恒溫區(qū)（溫度會繼續(xù)升溫，但是此溫區(qū)會讓各電子元件的溫度基本達到一個均衡值）然后再進入加熱區(qū)，加熱區(qū)是爐溫最高的地方，一般都是在220-250攝氏度之間，在此溫區(qū)，錫膏中的錫粉會熱熔成液態(tài)，進而能夠讓焊盤上的電子元件爬錫，從而達到固定的作用。
回流焊的作用
回流焊的作用就是熱熔錫膏，進而讓pcb焊盤上的各類電子元件（電阻、電容、元件引腳類IC）爬錫，因為錫膏在剛開始是牙膏狀（錫膏里含有錫粉合金顆粒，助焊劑、增稠劑、松香、活性劑），在預熱、恒溫區(qū)松香、增稠劑、活性劑、助焊劑都會高溫揮發(fā)，剩余最后的錫粉合金，到加熱區(qū)最高溫時，錫粉合金熱熔變成液態(tài)錫水，進而各類電子元件在冷卻區(qū)就爬錫再而變成固態(tài)錫達到固定在焊盤上的作用。
回流焊會產生哪些不良品質現(xiàn)象
回流焊有很多好處，但是回流焊也會造成不少的焊接品質問題，比如立碑、錫珠、連橋、空焊等等。這些焊接不良有可能是回流焊的原因造成，有可能是錫膏印刷和貼片機的原因造成，關于焊接不良品質，可以查看下面鏈接了解詳情：
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