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貼片少錫的原因

貼片少錫的原因


貼片是電子行業(yè)發(fā)展的重要基石,貼片是電子產(chǎn)品加工的上游行業(yè),貼片的革新無論從設(shè)備、工藝到加工品質(zhì)相對(duì)于之前有突飛猛進(jìn)的發(fā)展。


貼片雖然技術(shù)門檻不是特別高(對(duì)資本要求相對(duì)較高),但是作為上游加工行業(yè),品質(zhì)是企業(yè)生存的第一要素,因此貼片加工廠必須重視品質(zhì),而貼片是多設(shè)備多工藝混合而成的加工生產(chǎn)線,因此每道工序都必須嚴(yán)格把關(guān),將品質(zhì)問題降到最低,給客戶良好的品質(zhì)交付,獲得客戶的信任才會(huì)有持續(xù)不斷的訂單。


貼片品質(zhì)如此重要,但是免不了會(huì)存在品質(zhì)不良的問題,少錫則是品質(zhì)不良的一種現(xiàn)象,今天跟大家分析下貼片少錫的原因,下圖為貼片少錫的情況。

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圖片來源于網(wǎng)絡(luò)


1)錫膏的原因

錫膏的原因主要是錫膏的流動(dòng)性和粘性問題,正常錫膏是需要在冰箱中存儲(chǔ),在使用前需要先回溫30分鐘以上,然后再攪拌均勻(因?yàn)殄a膏長(zhǎng)時(shí)間靜止放置,而錫粉由于密度大,所以會(huì)積存到底部)攪拌均勻后,要看錫膏的流動(dòng)性(流動(dòng)性可以使用攪棍提拉錫膏,如果錫膏滴流不出現(xiàn)斷流即可),如果錫膏沒有遵循上面的步驟,流動(dòng)性則會(huì)受到影響,從而在錫膏下滲的時(shí)候會(huì)出現(xiàn)斷阻,從而引起貼片少錫。

關(guān)聯(lián)閱讀:PCBA加工中錫膏的基本常識(shí)


2)錫膏印刷機(jī)的原因

錫膏印刷是出現(xiàn)貼片少錫的主因,通常包含以下幾個(gè)關(guān)鍵工藝因素影響

2.1)錫膏的刮刀壓力和速度

錫膏要印刷到pcb指定的焊盤,首先pcb要通過上板機(jī)及接駁臺(tái)輸送到錫膏印刷機(jī)的工作臺(tái),然后錫膏通過刮刀將錫膏從鋼網(wǎng)上面漏印到焊盤上面,刮刀壓力過大、速度過快,就會(huì)導(dǎo)致錫膏在pcb上面的量偏少,從而導(dǎo)致少錫引起空焊、虛焊的品質(zhì)不良。

2.2)鋼網(wǎng)的問題

鋼網(wǎng)歸于錫膏印刷機(jī)的部分,鋼網(wǎng)的開孔多小、鋼網(wǎng)未定期及時(shí)清洗導(dǎo)致孔壁存有錫膏都會(huì)導(dǎo)致貼片少錫,因此鋼網(wǎng)開孔必須要精準(zhǔn),鋼網(wǎng)也要定期更換和清洗。

2.3)pcb印刷定位原因

pcb到達(dá)錫膏印刷機(jī)工作區(qū)后,需要工作臺(tái)多點(diǎn)夾緊pcb,這樣不會(huì)導(dǎo)致pcb移位而出現(xiàn)錫膏印刷不準(zhǔn),從而導(dǎo)致焊盤少錫引起的虛焊空焊

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3)回流焊的原因

回流焊接也是引起貼片少錫空焊虛焊品質(zhì)不良的因素之一,回流焊有4個(gè)溫區(qū),分別是預(yù)熱、恒溫、加熱、冷卻,如果回流焊的爐溫曲線設(shè)置不合理,在預(yù)熱和恒溫區(qū)通過時(shí)間過慢,則會(huì)引起錫膏助焊劑的過快揮發(fā),在加熱焊接區(qū)就會(huì)引起少錫空焊

關(guān)聯(lián)閱讀:SMT回流焊的溫度曲線說明與注意事項(xiàng)


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