PCBA加工金手指工藝流程和要求

pcba加工金手指工藝定義，金手指是什么？

金手指是指表面覆蓋有一層薄薄的金色鍍層，外觀呈現(xiàn)出金黃色的手指狀，由于形狀像手指而被稱為“金手指”，金手指能夠確保電路板之間信號(hào)的穩(wěn)定傳輸，提高整機(jī)的性能和可靠性，在電腦內(nèi)存條、顯卡上，我們可以看到一排金黃色的導(dǎo)電觸片，這是大家相對(duì)經(jīng)常見(jiàn)到的一種金手指。

pcba加工金手指工藝流程

1）清潔

首先對(duì)銅導(dǎo)體表面進(jìn)行清潔，去除表面的污漬、油脂和氧化物等雜質(zhì)

2）活化

通過(guò)化學(xué)方法，在銅導(dǎo)體表面形成活性中心，金離子能夠快速附著在銅表面上

3）電鍍

將清潔和活化后的銅導(dǎo)體浸入電鍍液中，并通電進(jìn)行電化學(xué)反應(yīng)

4）后處理

電鍍完成后，需要對(duì)電鍍金手指進(jìn)行后處理，如熱水沖洗、干燥等，去除電鍍液殘留和表面雜質(zhì)

pcba加工金手指分類

金手指分為普通金手指（扁平手指）、分段金手指（間斷金手指）、長(zhǎng)短金手指（不均勻的金手指）

1）普通金手指

以整齊的方式排列在板的邊緣，長(zhǎng)度和寬度均與矩形焊盤(pán)相同

2）分段金手指

矩形墊，其長(zhǎng)度在板邊緣上的位置不同，并且前段已斷開(kāi)

3）長(zhǎng)短金手指

位于板邊位置、長(zhǎng)度不一的長(zhǎng)方形焊盤(pán)

1）金手指斜邊設(shè)計(jì)

防止金手指在插拔過(guò)程中刮傷卡槽或露出銅，需要在金手指的外邊緣設(shè)計(jì)一個(gè)斜面，通常斜面的角度是45度

2）金手指阻焊層開(kāi)窗設(shè)計(jì)

保證金手指的導(dǎo)電性和插拔性，需要在金手指的位置開(kāi)通窗，去掉阻焊層，露出金屬

3）金手指的板角處理設(shè)計(jì)

方便插卡，金手指的位置外形線需要倒角，可以是倒斜角或倒圓角
4）金手指長(zhǎng)短設(shè)計(jì)

長(zhǎng)短金手指是指在一排金手指中，有些金手指的長(zhǎng)度比其他的長(zhǎng)或短，通常用于實(shí)現(xiàn)不同的功能或優(yōu)先級(jí)，如復(fù)位，電源

pcba加工金手指的優(yōu)點(diǎn)

1）耐磨性好

金手指表面硬度較高，具有較好的耐磨性，可以有效延長(zhǎng)電子元件的使用壽命

2） 抗腐蝕性強(qiáng)

具有良好的抗腐蝕性，能夠有效保護(hù)銅導(dǎo)體免受環(huán)境因素的影響

3）導(dǎo)電性好

具有良好的導(dǎo)電性，能夠確保電子元件的正常工作

4）可焊性好

金手指表面平整光滑，具有良好的可焊性，便于電子元件的焊接組裝

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