SMT加工中的空洞可靠性研究

smt加工中有一項(xiàng)品質(zhì)好不良叫做空洞，空洞對(duì)產(chǎn)品使用的穩(wěn)定性、可靠性都有危害，在smt加工中要盡量降低空洞率。在某些特殊行業(yè)對(duì)空洞率有嚴(yán)格的標(biāo)準(zhǔn)，比如航空、汽車電子產(chǎn)品。

smt空洞是什么？

smt空洞就是在焊接后，焊球表面或內(nèi)部有明顯的空隙或者孔洞，空洞不能完全避免，在不同行業(yè)產(chǎn)品中有不同的空洞率標(biāo)準(zhǔn)。

下圖為SMT空洞展現(xiàn)圖

smt空洞形成的原因

smt空洞形成的原因有多種，主要表現(xiàn)在如下幾點(diǎn)

1）錫膏問(wèn)題

錫膏的存儲(chǔ)、回溫、攪拌時(shí)間或者條件沒(méi)有按照標(biāo)準(zhǔn)規(guī)章執(zhí)行，可能造成錫膏內(nèi)的錫粉合金顆粒與助焊劑不均勻，在焊接的時(shí)候易造成氣泡形成，在回流焊高溫焊接的時(shí)候產(chǎn)生空洞。

2）pcb焊盤(pán)表面問(wèn)題

pcb焊盤(pán)表面如果有污漬或者出現(xiàn)焊盤(pán)氧化，錫膏熱熔液態(tài)后污漬融入其內(nèi)，造成空洞，以及焊盤(pán)氧化，液態(tài)錫難以爬上焊盤(pán)，在冷卻環(huán)節(jié)極易出現(xiàn)空洞

3）回流焊爐溫曲線設(shè)置問(wèn)題

回流焊有4個(gè)溫區(qū)，每個(gè)溫區(qū)對(duì)應(yīng)的作用功能不同，如果預(yù)熱時(shí)間過(guò)長(zhǎng)，助焊劑快速揮發(fā)，極易造成空洞

smt空洞的危害

smt空洞是不能百分百排除，只能盡量降低，比如選用更好的錫膏，嚴(yán)格按照操作標(biāo)準(zhǔn)執(zhí)行，優(yōu)化爐溫曲線，選用氮?dú)饣蛘婵栈亓鳡t等等，這些措施都能降低空洞的產(chǎn)生，空洞的危害主要是在產(chǎn)品長(zhǎng)年累月的使用中，經(jīng)過(guò)高溫或者熱脹冷縮，可能會(huì)出現(xiàn)焊球爆裂或者脫落，導(dǎo)致產(chǎn)品使用不良或者無(wú)法正常使用。

smt空洞率標(biāo)準(zhǔn)

不同行業(yè)產(chǎn)品有不同空洞率標(biāo)準(zhǔn)

一般消費(fèi)類電子產(chǎn)品：空洞要求不得高于10%
工業(yè)類電子產(chǎn)品：空洞率要求不得高于5%
軍用/醫(yī)療類電子產(chǎn)品：空洞要求不得高于3%