手機屏蔽蓋假焊、空焊的解決方法

發(fā)布日期：2021-04-05 作者：點擊：

手機屏蔽蓋假焊、空焊的解決方法

手機是日常生活中隨處可見的產(chǎn)品，許多手機板都需要使用屏蔽蓋，所以在SMT制程中會有一定的挑戰(zhàn)，因為不小心就會造成假焊、空焊的問題

如果貼片廠有這種訂單，要做屏蔽蓋的SMT工藝，那么通常的解決方法是將鋼網(wǎng)開孔外擴大點，增加錫量，稍微有點改善作用，但是無法解決屏蔽框高度差問題，

或采用階梯型局部加厚鋼網(wǎng)增加錫量，但此種做法容易將臨近的電子小零件造成連錫、短路的問題。

有些公司為了節(jié)省成本，直接將屏蔽框省略，直接采用屏蔽罩，但是這樣做會有非常多的缺點，采用屏蔽罩以后就看不到下面的電子零件，如果后續(xù)出現(xiàn)問題將很難維修，并且屏蔽罩后續(xù)將無法用AOI和ICT檢測儀檢測，那么就無法保證品質(zhì)。

那么該如何實現(xiàn)屏蔽框和屏蔽罩的同時使用，而又保證品質(zhì)，下面給大家介紹點方法，以供參考：

1. 在比較容易空焊的地方局部增加錫量，在錫膏印刷完后用SPI檢測錫膏量，提前預防；

2. 使用回流焊過爐載具固定PCB，防止PCB受熱變形導致吃錫不良；

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