PCBA加工虛焊和假焊的原因及解決方法
PCBA加工虛焊和假焊會嚴重影響產(chǎn)品的使用品質(zhì)，一是對產(chǎn)品使用造成影響，第二是影響客戶對公司的評價，造成不會下單生產(chǎn)，第三是影響公司的形象，第四可能會造成額外的生產(chǎn)和返修成本，造成極大的降低效率增加成本，因此PCBA加工需要將假焊、虛焊降低到最少，英特麗小編給大家講解下PCBA加工虛焊和假焊的原因及解決方法。
一、什么是虛焊？
焊錫與管腳之間存在隔離層，即元件與焊盤之間接觸不良，它們沒有完全接觸在一起.肉眼一般無法看出. 但是其電氣特性并沒有導通或?qū)ú涣?，影響電路特性?/span>
二、什么是假焊？
假焊與虛焊類似，是初期電路工作正常，后期逐漸出現(xiàn)開路的現(xiàn)象。
三、出現(xiàn)虛焊/假焊的原因？
1、焊盤和元器件引腳氧化
容易導致在回流焊接時，錫膏在液化的狀態(tài)下，不能進行充分浸潤焊盤，并進行爬錫，導致虛焊
2、少錫
錫膏印刷環(huán)節(jié)，由于鋼網(wǎng)開口過小或者刮刀壓力過小等原因，導致少錫，從而使焊接時，錫膏量不夠，不能充分焊接住元器件
3、溫度過高或過低
溫度太高，不僅焊錫產(chǎn)生流淌，而且加劇表面氧化速度，也可能產(chǎn)生虛焊。
4、錫膏熔點低
低溫錫膏，熔點比較低，而元件引腳和固定元件的板子材料不同，其熱膨脹系數(shù)不同，時間長了，伴隨著元件工作溫度的變化，在熱脹冷縮的作用力下，就會產(chǎn)生虛焊現(xiàn)象。
5、錫膏質(zhì)量問題
錫膏質(zhì)量不好，錫膏容易氧化、助焊劑的流失，都會直接影響錫膏的焊接性能，從導致虛焊/假焊
四、解決虛焊/假焊的方法
1、對元器件進行防潮儲藏：
元器件放置空氣中時間過長，會導致元器件吸附水分、氧化，導致焊接過程元器件不能充分清除氧化物，進而產(chǎn)生虛焊、假焊缺陷。因此，PCBA加工廠都會配備烤箱，可以在焊接過程中對有水分的元器件進行烘烤，替換氧化的元器件。
2、選用知名品牌的錫膏：
PCBA焊接過程中出現(xiàn)的虛焊和假焊缺陷，與錫膏的質(zhì)量有很大的關系。
3、調(diào)整印刷參數(shù)：
虛焊和假焊問題，很大部分是因為少錫，在印刷過程中要調(diào)整刮刀的壓力，選用合適的鋼網(wǎng)，鋼網(wǎng)口不要太小，避免錫量過少的情況。
4、調(diào)整回流焊溫度曲線：
在進行回流焊工序時，要掌控好焊接的時間，在預熱區(qū)時間不夠，不能使助焊劑充分活化，清除焊接處的表面氧化物，在焊接區(qū)的時間過長或者過短，都會引起虛焊和假焊。
5、選擇合適的檢測設備：
選擇AOI檢測設備或者X-ray檢測設備，當X-ray檢測設備可以通過檢測穿透物體的射線強度差異來檢測出電路板虛焊、電路板空洞、電路板斷裂的部分，檢測焊接品質(zhì)，降低虛焊假焊不良品的流出。
虛焊、假焊降低產(chǎn)品的可靠性，給生產(chǎn)過程造成不必要的維修、增加生產(chǎn)成本，降低生產(chǎn)效率，給已經(jīng)出廠的產(chǎn)品造成很大的質(zhì)量、安全隱患，增加售后維修費用，同時增加客戶的不信任感，減少了訂單，影響了公司形象。
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尹先生
