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PCBA加工來(lái)料檢驗(yàn)規(guī)范

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PCBA加工來(lái)料檢驗(yàn)規(guī)范

發(fā)布日期:2021-05-18 作者:江西英特麗電子 點(diǎn)擊:


PCBA加工來(lái)料檢驗(yàn)規(guī)范


檢驗(yàn)工具

1.目測(cè)

2.電腦及測(cè)試軟件治具

3.功能和外觀需要用到游標(biāo)卡尺、萬(wàn)用表、CHORMAR8000等設(shè)備及治具。

4.檢測(cè)耐壓,需要用到耐壓測(cè)試儀


檢驗(yàn)條件

450-1000 流明正常光源或日光燈下, 45 度角觀察,距離為 30-40cm,時(shí)間為 3-5 秒;


檢驗(yàn)?zāi)康?/strong>

為 PCBA來(lái)料的檢驗(yàn)提供依據(jù),提前檢測(cè)出來(lái)料不良品,為后續(xù)貼裝和焊接降低返修率,提高整品出廠品質(zhì)


PCBA半成品外觀檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn):
1.無(wú)零件極性標(biāo)記與PCB極性標(biāo)記不一致現(xiàn)象;
2.PCB焊盤上無(wú)零件脫落丶漏焊零件;
3.PCB焊盤無(wú)多料現(xiàn)象;
4.PCB焊盤上零件與BOM料號(hào)一致,無(wú)不符現(xiàn)象;
5.零件無(wú)插反現(xiàn)象;
6.零件腳無(wú)裂痕丶破洞,零件本體無(wú)損傷丶變形現(xiàn)象;
7.PCB板無(wú)明顯變形丶翹起,影響組裝現(xiàn)象,無(wú)零件嚴(yán)重傾斜導(dǎo)致組裝不良現(xiàn)象;
8.無(wú)零件腳未穿過(guò)PCB貫穿孔,無(wú)零件腳斷裂丶與PCB焊墊無(wú)焊錫相連接現(xiàn)象;
9.無(wú)明顯助焊劑殘留物/異物現(xiàn)象;
10.無(wú)假焊丶虛焊丶空焊丶冷焊現(xiàn)象




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