貼片加工前的準(zhǔn)備工作2
一、貼裝料檢查
(1)根據(jù)產(chǎn)品工藝文件的貼裝明細(xì)表領(lǐng)料(PCB、元器件)，并進(jìn)行核對(duì)。
(2)對(duì)已經(jīng)開啟包裝的PCB,根據(jù)開封時(shí)間的長(zhǎng)短及是否受潮等具體情況進(jìn)行清洗或烘烤處理。
(3)對(duì)于有防潮要求的器件，檢查其是否受潮,對(duì)受潮器件進(jìn)行去潮處理
二、設(shè)備狀態(tài)檢查
(1)檢査壓縮空氣源的氣壓是否達(dá)到設(shè)備要求。
(2)檢查導(dǎo)軌、貼裝頭移動(dòng)范圍內(nèi)及托盤架上沒有障礙物。
(3)按元件的規(guī)格及類型選擇適合的飛達(dá)并正確安裝元器件。
(4)飛達(dá)的吸取中心需要定期檢測(cè)。安裝編帶供料器裝料時(shí),將元件的中心對(duì)準(zhǔn)飛達(dá)的吸取中心
貼片加工前準(zhǔn)備工作一
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