smt貼片的基礎工藝要點
smt貼片是現(xiàn)代化電子加工的前沿科技,隨著電子產(chǎn)品應用的廣乏和通用性,smt貼片為電子加工走向規(guī)?;?、快速化、小型化提供的重要支撐,smt是表面組裝技術(shù)(Surface Mount Technology)的縮寫,是通過多種工藝和設備將一塊成品PCBA加工完成,smt貼片有多個工藝,下面江西英特麗電子小編給大家介紹下smt貼片的各項基本工藝流程。
貼片加工目前基本都是自動化設備完成,一條產(chǎn)線匹配3個人就可完成幾百上千片的PCBA板貼裝,主要得益于貼片加工生產(chǎn)設備的自動化和高科技,貼片工藝的基本流程包含如下:
1、絲印-->2、SPI檢測--> 3、貼裝--> 4、回流焊接--> 5、AOI檢測-->6、返修-->7、插件-->8、后焊測試
1.絲印
絲印一般位于產(chǎn)線的最前端,通過人工上板或者自動上板機,將PCB流送到印刷機工作臺,然后經(jīng)過刮刀將錫膏通過鋼網(wǎng)漏印到PCB的焊盤上,此步驟主要是為后續(xù)的元件貼裝和回流焊接做準備工作。
2.SPI檢測
SPI檢測是自動錫膏檢測儀,檢測PCB焊盤上的錫膏的平整度、厚度、是否出現(xiàn)錫膏漏印、錫膏偏移等現(xiàn)象,減少后端回流焊接出現(xiàn)的不良,如果出現(xiàn)漏印,錫膏偏移,可能在回流焊接的時候會出現(xiàn)空焊、假焊、虛焊及連錫等不良品質(zhì)。
3.貼裝
貼裝主要是通過貼片機來完成,目前行業(yè)內(nèi)有高速和中速貼片機,貼裝速度能達到幾萬,幾十萬點每小時,高速貼片機貼裝小料、中速貼片機(也稱乏用機)貼裝大料、異形件等。
4.回流焊接
回流焊的主要作用就是將錫膏融化,讓電子元件爬錫,而后通過冷卻而固化,讓各類電子元件能夠在PCB上得到功能的發(fā)揮
5.AOI檢測
AOI就是自動光學檢測機,檢測回流焊接的品質(zhì)問題,比如空焊、虛焊、立碑、連錫、葡萄球等現(xiàn)象
6.返修
返修的主要目的是將不良品通過人工返修,繼而轉(zhuǎn)化成良品
7.插件
插件的目的是因為有些電子元件需要通孔焊接,因此需要人工或自動AI插件機插件,將大的圓柱和異形大件插在板子通孔內(nèi),為波峰焊接做準備
8.后焊測試
到了這一步,基本一塊PCBA板要收尾了,后焊就是通過波峰焊接,測試主要包括功能、性能測試,測試PCBA板是否功能完好。
測試完后將板子分板、洗板后就可以進行出貨了。
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尹先生