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哪些smt貼片加工廠用真空回流焊

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哪些smt貼片加工廠用真空回流焊

發(fā)布日期:2021-12-23 作者:江西英特麗電子科技 點(diǎn)擊:

哪些smt貼片加工廠用真空回流焊


    在smt貼片加工廠,不論是大規(guī)模還是小規(guī)模的,回流焊是必須的設(shè)備,回流焊一般是在smt線體的末端,一塊PCBA回流完后再經(jīng)過AOI檢測、目檢后基本貼片就完工了,剩下的就交給了DIP插件和點(diǎn)膠、分板、涂覆、測試?yán)匣拳h(huán)節(jié)了?;亓骱甘?/span>smt貼片必備設(shè)備,那么真空回流焊會(huì)出現(xiàn)在哪些情況下使用呢?下面英特麗電子科技小編給大家聊下貼片加工行業(yè)的smt真空回流焊。


SMT真空回流焊是什么?

真空回流焊相比于普通回流焊而言,只是在回流區(qū)抽真空,其他區(qū)域也是同樣的預(yù)熱、恒溫和冷區(qū),只是將回流區(qū)的空氣抽掉,達(dá)到真空的狀態(tài)進(jìn)行回流焊接,極大程度降低元器件與空氣的接觸,在發(fā)生熱熔焊接的時(shí)候,避免出現(xiàn)氧化,從而使氣泡率(孔洞率)降低到3%甚至更低,對(duì)于焊接品質(zhì)得到了非常高的提升。


smt真空回流焊焊接的原理是什么?

1、真空回流爐在焊接區(qū)抽去空氣,提供很低的氧氣濃度降低pcb焊盤、錫膏與電子元件與空氣的接觸,這樣氧化程度得到大大地降低;

2、因?yàn)檠趸潭鹊慕档?,氧化物和錫膏助焊劑的氣體接觸減少,減少了焊接氣泡空洞產(chǎn)生的可能性;

3、真空回流焊使用低活性錫膏,真空的環(huán)境可以讓低活性錫膏流動(dòng)性更好,流動(dòng)阻力更小,這樣錫膏中的氣泡的浮力遠(yuǎn)遠(yuǎn)大于錫膏的的流動(dòng)阻力,氣泡就非常容易從熱熔的錫膏中排出;

4.受到真空環(huán)境影響,錫膏熱熔后的氣泡浮力增大,氣泡非常容易擺脫。真空回流焊接后氣泡的減少率可達(dá)99%,單個(gè)焊點(diǎn)的空洞率可小于1%,

真空回流焊.jpg

真空回流焊應(yīng)用在哪些行業(yè)?

真空回流焊因?yàn)樯婕暗降募夹g(shù)要求比較高,目前市面上比較穩(wěn)定的真空回流焊還是在進(jìn)口品牌中(比如HELLER回流焊),售價(jià)起步都是百萬級(jí)別,因?yàn)槭蹆r(jià)昂貴,因此真空回流焊相對(duì)是在大廠才能購買的起,因此真空回流焊一般用于汽車電子、航空航天、軍工產(chǎn)品、高精密醫(yī)療電子里面需要真空回流焊來焊接,因?yàn)檫@些行業(yè)的產(chǎn)品涉及到高安全性、高可靠性。


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