貼片加工電容立碑虛焊的原因

    在貼片加工的時(shí)候，我們常常會聽見一些行業(yè)專業(yè)術(shù)語名詞，比如說立碑、連橋、多錫、空焊等等，這些是smt貼片加工常見的回流焊接不良品質(zhì)問題，如遇到此類問題，則需要做專門的工藝改善研究調(diào)查，查出發(fā)生此類現(xiàn)象的原因，為后續(xù)避免出現(xiàn)此類品質(zhì)問題做改良。

    今天跟大家聊下貼片加工電容立碑需要的原因，在聊之前，先通俗易懂的給大家講下立碑是什么不良現(xiàn)象，立碑就是在焊接后一端翹起或者直立在一端，另一端未焊接上的現(xiàn)象，可以看下面這張圖，更加形象生動(dòng)，一目了然。

貼片加工電容立碑虛焊的原因大致如下

1）錫膏印刷的問題

在錫膏印刷的時(shí)候，因?yàn)殄a膏印刷不平整，一端錫膏量多，一端錫膏量少，導(dǎo)致回流焊接熱熔出現(xiàn)時(shí)間不一致，張力大小不均，一端先翹起。

2）貼片機(jī)貼裝傾斜或不精準(zhǔn)

貼片機(jī)貼裝傾斜或者不精準(zhǔn)，一個(gè)焊盤點(diǎn)貼裝出現(xiàn)一端位移較多，導(dǎo)致熱熔焊接的時(shí)候，一端熱熔快，一端還未融化，出現(xiàn)張力不同，一端被翹起

3）回流焊溫度曲線

回流焊有4個(gè)溫區(qū)，分別是預(yù)熱、恒溫、加熱、冷卻區(qū)，每個(gè)溫區(qū)的作用不同，有些元件可能受到錫膏印刷不平整影響或者旁邊有高的電子元件阻礙，導(dǎo)致吸熱不均勻，從而在加熱前由溫差，導(dǎo)致加熱階段一端錫膏先融化，而另外一端未融化或者錫膏融化比較慢，從而焊盤兩端張力不同，導(dǎo)致立碑或翹起。

以上幾點(diǎn)是貼片加工電容立碑虛焊的一些主要原因，當(dāng)然還有其他一些復(fù)雜多變的原因，需要我們?nèi)粘Ｉa(chǎn)的時(shí)候多加注意和記錄，為了生產(chǎn)效率的提升和良品直通率的提升做出貢獻(xiàn)。

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