回流焊接是T中最主要的工藝技術(shù)，回流焊接質(zhì)量是A可靠性的關(guān)鍵，它直接影響電子裝備的性能可靠性和經(jīng)濟(jì)利益，而焊接質(zhì)量取決于所用的的焊接方法、焊接材料、焊接工藝技術(shù)和焊接設(shè)備。那么，接下來(lái)，由小晉給大家什么是回流焊，回流焊作用有哪些?

什么是回流焊接

回流焊是T貼裝工藝中三種主要工藝中的一種?；亓骱钢饕怯脕?lái)焊接已經(jīng)貼裝好元件的線路板，靠加熱把錫膏融化使貼片元件與線路板焊盤融合焊接在一起，然后再通過(guò)回流焊的冷卻把錫膏冷卻把元件和焊盤固化在一起。不過(guò)大家大多數(shù)的理解是回流焊機(jī)，即通過(guò)回流焊接是PCB板上的零部件焊接完成的一種機(jī)器，是目前非常廣泛的一種應(yīng)用，基本上大多數(shù)的電子廠都會(huì)用到，要了解回流焊，先要了解 ** t工藝，當(dāng)然通俗一點(diǎn)講就是焊接，但焊接過(guò)程中回流焊所提供的是合理的溫度，即爐溫曲線。

回流焊的作用

回流焊作用是把貼片元件安裝好的線路板送入T回流焊焊膛內(nèi)，經(jīng)過(guò)高溫把用來(lái)焊接 貼片元件的錫膏通過(guò)高溫?zé)犸L(fēng)形成回流溫度變化的工藝熔融，讓貼片元件與 線路板上的焊盤結(jié)合，然后冷卻在一起。

回流焊技術(shù)的特點(diǎn)

1.元器件受到的熱沖擊小，但有時(shí)會(huì)給器件較大的熱應(yīng)力。

2.僅在需要部位施放焊膏，能控制焊膏施放量，能避免橋接等缺陷的產(chǎn)生。

3.熔融焊料的表面張力能夠校正元器件的貼放位置的微小偏差。

4.可以采用局部加熱熱源，從而在同一基板上，采用不同焊接工藝進(jìn)行焊接。

5.焊料中一般不會(huì)混入不純物。使用焊膏時(shí)，能正確的保持焊料的組成。