貼片加工廠_氮氣回流焊是所有溫區(qū)都有氮氣嗎
貼片加工廠smt貼片工藝段有三大件，分別是錫膏印刷機、貼片機，回流焊；不同的設(shè)備負責的工藝不一樣，回流焊是負責將錫膏熱熔，讓pcb焊盤上的電子元件爬錫然后冷卻后固定，今天要跟大家分享的主題便是氮氣回流焊是所有溫區(qū)都有氮氣嘛？
回流焊通常有普通空氣回流焊、氮氣回流焊以及真空回流焊，氮氣回流焊是smt貼片加工廠比較高端的設(shè)備，有些工廠只有普通空氣回流焊，但是面對高端客戶產(chǎn)品對品質(zhì)的要求，需要用到氮氣回流焊保障氣泡率低（比如汽車電子、航空電子、軍工電子、高端醫(yī)療電子等等）。
有些人理解的氮氣回流焊，覺得所有的溫區(qū)都是充氮氣，這個認知其實是錯誤的。關(guān)于回流焊溫區(qū)的理解，可以點擊查看了解詳情（回流焊各溫區(qū)作用）
氮氣回流焊的主要作用是降低焊接的空洞率，怎么做到這點呢？
首先是在加熱區(qū)充氮氣，氮氣是一種惰性氣體，氮氣充入加熱區(qū)的爐膛內(nèi)迫使爐膛內(nèi)的空氣含量極低，同時氮氣始終在爐膛內(nèi)底部。pcb與電子元件與空氣隔絕，焊接的時候就不會出現(xiàn)氧化，這樣就大大降低了焊接時候的空洞率，極大的加強了產(chǎn)品焊接品質(zhì)。
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尹先生
