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貼片加工手機(jī)主板pcba用幾號(hào)粉錫膏

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貼片加工手機(jī)主板pcba用幾號(hào)粉錫膏

發(fā)布日期:2022-10-18 作者:江西英特麗電子科技 點(diǎn)擊:

貼片加工手機(jī)主板pcba用幾號(hào)粉錫膏


電子產(chǎn)品的生產(chǎn)制造,主流都是需要SMT貼片加工,就是通過(guò)在PCB光板上面的焊盤上面印刷錫膏,再經(jīng)過(guò)貼片機(jī)貼裝各類元器件,再而用回流焊焊接。這個(gè)生產(chǎn)制造工藝過(guò)程中,離不開(kāi)一項(xiàng)重要的介質(zhì)就是錫膏。錫膏是什么,可以看下這篇文章的詳細(xì)介紹(PCBA加工中錫膏的基本常識(shí)



了解完錫膏是什么后,我們大致知道錫膏中的錫粉是有大小分類的,一般是1-5號(hào),數(shù)字越小代表錫粉顆粒直徑越粗,然而隨著電子產(chǎn)品尺寸越來(lái)越小,從而導(dǎo)致主板也越來(lái)越小,從而主板上的元件焊盤也越來(lái)越小,因此手機(jī)主板通常采用4號(hào)錫粉。4號(hào)錫粉通常用于筆電手機(jī)類產(chǎn)品上面。

手機(jī)主板PCBA.jpg


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