smt貼片知識分享:電子元件爬錫過程

smt貼片是電子技術(shù)快速發(fā)展的助推力，首先將錫膏印刷在pcb光板上面，再經(jīng)過貼片機貼裝各類電子元件到指定焊盤位置，再由回流爐高溫熱熔焊接，這是smt貼片的一個基本工藝流程。

電子元件爬錫過程

通常，我們的電路板上布滿各類電子元件，但是很多外行人士不知道是怎么加工而成的，今天就跟大家分享下這方面的內(nèi)容。

起初，我們的電子產(chǎn)品需要發(fā)揮相關(guān)功效，必須有pcb（相當于一座大樓的地基），pcb里面布滿了各類功能通信電路，而要發(fā)揮電子產(chǎn)品應(yīng)有的功能，我們必須在其pcb焊盤上面貼裝各類功能電子元件（比如電阻、電容、電感，連接器、開關(guān)、IC等等），不同的電子元件發(fā)揮著不同的功能作用。

要在pcb上面貼裝和固定這些電子元件，則需要smt貼片這些工序工藝（錫膏印刷、貼片機貼裝、回流焊焊接），而今天所講的話題電子元件爬錫過程是出現(xiàn)在回流焊接這道工序。

首先回流焊里面有4個溫區(qū)，分別是預(yù)熱、恒溫、加熱、冷卻，預(yù)熱的目的是讓pcb焊盤表面的各類元件溫度慢慢升溫（避免常溫下的元件直接進入焊接高溫區(qū)，否則高溫會有可能導(dǎo)致元件或pcb直接損壞），當溫度升溫流入恒溫區(qū)后，恒溫區(qū)的目的就是讓表面元件的溫度基本在一個水平，最后進入焊接區(qū)，焊接是最高溫（一般達到220-250攝氏度之間），錫膏中的合金錫粉就會熱熔成液態(tài)，液態(tài)錫就會順著電子元件的引腳爬錫，而后到冷卻區(qū)后就逐漸形成固體錫，從而達到固定在焊盤的作用，這樣就能使得各類元件發(fā)揮其功效。