貼片加工知識(shí):smt貼片和插件順序
smt貼片和插件是PCBA制造的兩大工藝制程，通常都是先貼片再插件，如下圖pcba所示，有些電子料是通過smt貼片完成，有些則是通過插件（DIP）制程工藝完成，一般小的、規(guī)整的電子料通過貼片完成；不規(guī)整的，通孔的則需要插件完成。
此圖為網(wǎng)上找的pcba產(chǎn)品，非本公司生產(chǎn)
smt貼片和插件順序？
答案：先貼片，再插件。
為什么要先貼片再插件？因?yàn)楝F(xiàn)在的電子產(chǎn)品大部分的電子料越來越小，并且貼片電子料數(shù)量也遠(yuǎn)超插件料（有些pcba甚至不用插件），因此決定生產(chǎn)效率產(chǎn)能主要由貼片制程工藝來決定，其中最核心的就是貼片機(jī)的貼裝速度決定（高速機(jī)貼小料/規(guī)整料，乏用機(jī)貼大料、高精度料），當(dāng)貼片焊接完成，經(jīng)過AOI檢測(cè)（有些可能需要X-RAY檢測(cè)）后，后面就是插件工藝制程，經(jīng)過自動(dòng)AI插件或人工插件然后過波峰焊爐焊接，再進(jìn)行洗板、剪角、測(cè)試，一塊pcba就算是大功告成。
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smt貼片加工廠家DIP插件工藝流程
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151-1810-5624
尹先生
