貼片加工知識:spi檢測是什么意思

隨著電子科技的發(fā)展，電子產品小型化、智能化趨勢越來越明顯，消費者對電子產品的體驗品質要求越來越高，因此貼片加工廠的各項檢測也隨之越來越完善。

今天要講的SPI檢測就是貼片加工技術的一項檢測工藝，主要檢測錫膏印刷的品質。

SPI的英文全稱是Solder Paste Inspection,中文叫做錫膏印刷檢測，其原理跟AOI（什么是AOI？詳解自動光學檢測設備aoi）類似，都是通過光學采集然后生成圖片來判斷其品質。

SPI檢測哪些因素不良

1. 錫膏印刷是否偏移

   錫膏印刷偏移會造成立碑或空焊，因為錫膏偏移了一端焊盤，在焊接熱熔的時候，兩端的錫膏熱熔會出現(xiàn)時間差，受張力影響，一端可能會翹起。
   

2. 錫膏印刷平整度

   錫膏印刷平整度表示pcb焊盤表面錫膏不平整，一端多錫，一端少錫，也會造成短路或立碑風險。
   

3. 錫膏印刷的厚度

   錫膏印刷厚度是錫膏漏印的太少或者太多，會造成焊接空焊的風險；
   

4. 錫膏印刷是否拉尖

   錫膏印刷拉尖與錫膏平整度類似，因為錫膏印刷完后要脫模，如果太快太慢可能會出現(xiàn)拉尖

   
   

SPI的工作原理

在pcba批量生產前，工程師會印刷幾塊pcb板，SPI里面的工作相機會對PCB拍照（采集印刷數(shù)據），然后經過算法分析生成圖像顯示在工作界面，然后再人工目檢驗證其是否ok,如果ok就會將板子的錫膏印刷數(shù)據作為參考標準，后續(xù)批量生產就會依據此印刷數(shù)據做判斷

為什么要SPI檢查

在行業(yè)內，60%以上的焊接不良都是錫膏印刷不良導致，因此在錫膏印刷后面加一道檢查比后面焊接完后出現(xiàn)問題再返工會節(jié)省成本，因為SPI檢查發(fā)現(xiàn)不良，可以直接從接駁臺拿下不良的pcb，洗掉焊盤上的錫膏就可以重新再印刷，如果到了后面焊接固定好后再發(fā)現(xiàn)，那么就需要用洛鐵維修甚至出現(xiàn)報廢。相對比而言，可以節(jié)省成本